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1. (WO2015173514) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CIRCUIT POUR MODULE DE CARTE À PUCE ET CIRCUIT POUR MODULE DE CARTE À PUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/173514 N° de la demande internationale : PCT/FR2015/051254
Date de publication : 19.11.2015 Date de dépôt international : 13.05.2015
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
K
RECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19
Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06
caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067
Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07
avec des puces à circuit intégré
077
Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
Déposants :
LINXENS HOLDING [FR/FR]; 37 rue des Closeaux 78200 Mantes La Jolie, FR
Inventeurs :
MATHIEU, Christophe; FR
HOVEMAN, Bertrand; FR
Mandataire :
REGI, François-Xavier; FR
Données relatives à la priorité :
145428714.05.2014FR
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT FOR A CHIP CARD MODULE AND CIRCUIT FOR A CHIP CARD MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CIRCUIT POUR MODULE DE CARTE À PUCE ET CIRCUIT POUR MODULE DE CARTE À PUCE
Abrégé :
(EN) The invention concerns a method for producing a flexible circuit for a chip card module (2). The invention consists of using conductive pads (14) located on the same face of the module (2) as the contacts (6) intended to establish a connection with a card reader, in order to produce an electrical connection between an antenna and an electronic chip (8). The connections with conductive pads are located partly inside an encapsulation area and partly outside said encapsulation area and respectively to either side of same. The invention also relates to a flexible circuit for implementing this method.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit flexible pour module (2) de carte à puce. L'invention consiste à utiliser des plages conductrices (14) situées sur la même face du module (2) que les contacts (6) destinés à établir une connexion avec un lecteur de carte, pour réaliser une connexion électrique entre une antenne et une puce électronique (8). Les connexion à plages conductrices sont pour partie situées dans une zone d'encapsulation et pour partie hors de cette zone d'encapsulation et respectivement de part et d'autre de celle-ci. L'invention concerne également un circuit flexible pour la mise en œuvre de ce procédé.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)
Also published as:
FR3021145EP3143557KR1020170033275CN106415613US20170270398