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1. (WO2015173102) DISPOSITIF D'ALIGNEMENT D'UNE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR SUR UN PORTE-TRANCHE
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N° de publication : WO/2015/173102 N° de la demande internationale : PCT/EP2015/060030
Date de publication : 19.11.2015 Date de dépôt international : 07.05.2015
CIB :
H01L 21/68 (2006.01) ,H01L 21/687 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68
pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
687
en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
Déposants :
AIXTRON SE [DE/DE]; Dornkaulstraße 2 52134 Herzogenrath, DE
Inventeurs :
RUDA Y WITT, Francisco; DE
KOLLBERG, Marcel; DE
BASTKE, Torsten Werner; DE
Mandataire :
GRUNDMANN, Dirk; DE
Données relatives à la priorité :
10 2014 106 728.213.05.2014DE
Titre (DE) VORRICHTUNG ZUM AUSRICHTEN EINES WAFERS AUF EINEM WAFERTRÄGER
(EN) DEVICE FOR ALIGNING A WAFER ON A WAFER CARRIER
(FR) DISPOSITIF D'ALIGNEMENT D'UNE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR SUR UN PORTE-TRANCHE
Abrégé :
(DE) Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ausrichten eines Wafers auf einem Waferträger (11), mit einem Waferzentrierelement zum Zentrieren des Wafers gegenüber einem Grundelement (2) und mit einem Zentrierkörper (3), der Zentrierflanken (24) aufweist, die mit Gegenzentrierflanken des Waferträgers (11) zusammenwirken, um den Waferträger gegenüber dem Grundelement (2) lagezujustieren. Der Zentrierkörper ist von einer Hubeinrichtung (25) von einer Außerwirkstellung, in der die Zentrierflanken (24) von den Gegenzentrierflanken (10) beabstandet sind, in eine Wirkstellung bringbar, in der die Zentrierflanken (24) an den Gegenzentrierflanken (10) angreifen. Die Zentrierflanken (24) und/oder Gegenzentrierflanken (10) sind Schrägflächen, insbesondere Abschnitte einer Konusfläche. Die Verwendung der Vorrichtung erfolgt mit folgenden Schritten: -Ablegen des Waferträgers (11) auf dem Grundelement (2); -Lagejustieren des Waferträgers (11) gegenüber dem Grundelement (2) durch Anheben des Waferträgers (11) mittels des Zentrierkörpers (3); -Zentrieren des Wafers durch vertikale Verlagerung des Wafers gegenüber dem Waferzentrierelement; -Ablegen des Wafers auf dem Waferträger (11) durch Absenken des Wafers.
(EN) The invention relates to a device for aligning a wafer on a wafer carrier (11), having a wafer centering element for centering the wafer in relation to a base element (2) and having a centering body (3) comprising centering edges (24) which interact with the counter centering edges of the wafer carrier (11) in order to adjust the position of the wafer carrier in relation to the base element (2). The centering body can be brought by a lifting device (25) from a non-operating position, in which the centering edges (24) are spaced from the counter centering edges (10), to an operating position in which the centering edges (24) engage with the counter centering edges (10). The centering edges (24) and/or counter centering edges (10) are oblique surfaces, in particular sections of a conical surface. The device is used with the following steps: - laying of the wafer carrier (11) on the base element (2); - adjusting of the position of the wafer carrier (11) in relation to the base element (2) by raising the wafer carrier (11) by means of the centering body (3); - centering of the wafer by vertically displacing the wafer in relation to the wafer centering element; - laying of the wafer on the wafer carrier (11) by lowering the wafer.
(FR) L'invention concerne un dispositif d'alignement d'une tranche de semi-conducteur sur un porte-tranche (11), comprenant un élément de centrage qui sert à centrer la tranche par rapport à un élément de base (2) et un corps de centrage (3) qui comporte des flancs de centrage (24) qui coopèrent avec des flancs de centrage homologues du porte-tranche (11) afin d'ajuster la position de ce dernier par rapport à l'élément de base (2). Le corps de centrage peut être amené par un système de levage (25) d'une position inactive dans laquelle les flancs de centrage (24) sont écartés des flancs de centrage homologues (10) à une position active dans laquelle les flancs de centrage (24) sont en prise avec les flancs de centrage homologues (10). Les flancs de centrage (24) et/ou les flancs de centrage homologues (10) sont des surfaces obliques, en particulier des segments d'une surface conique. L'utilisation du dispositif se fait selon les étapes suivantes : ‑ pose du porte-tranche (11) sur l'élément de base (2) ; ‑ ajustement de la position du porte-tranche (11) par rapport à l'élément de base (2) en soulevant le porte-tranche (11) au moyen du corps de centrage (3) ; ‑ centrage de la tranche de semi-conducteur en la déplaçant verticalement par rapport à l'élément de centrage de tranche ; ‑ pose de la tranche de semi-conducteur en la faisant descendre sur le porte-tranche (11).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)