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1. (WO2015173031) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE POUVANT ÊTRE MONTÉ SUR UNE SURFACE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE POUVANT ÊTRE MONTÉ SUR UNE SURFACE
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N° de publication : WO/2015/173031 N° de la demande internationale : PCT/EP2015/059530
Date de publication : 19.11.2015 Date de dépôt international : 30.04.2015
CIB :
H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 33/60 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58
Éléments de mise en forme du champ optique
60
Éléments réfléchissants
Déposants :
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventeurs :
HERRMANN, Siegfried; DE
Mandataire :
LEHNER, Martin; DE
Données relatives à la priorité :
10 2014 208 960.312.05.2014DE
Titre (DE) OBERFLÄCHENMONTIERBARES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OBERFLÄCHENMONTIERBAREN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
(EN) SURFACE-MOUNTABLE OPTOELECTRONIC COMPONENT, AND A METHOD FOR PRODUCING A SURFACE-MOUNTABLE OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE POUVANT ÊTRE MONTÉ SUR UNE SURFACE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE POUVANT ÊTRE MONTÉ SUR UNE SURFACE
Abrégé :
(DE) Es wird ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement (10) mit einem ersten Strukturelement (12), einem zweiten Strukturelement (14) und einem optoelektronischen Chip (16) beschrieben, wobei eine Strahlungsfläche des optoelektronischen Chips senkrecht zu einer Montagefläche (18) des Bauelements angeordnet ist. An der Montagefläche ist an dem ersten Strukturelement (12) und an dem zweiten Strukturelement (14) ein erster und zweiter elektrischer Anschlusskontakt vorgesehen, die geeignet sind, das Bauelement elektrisch und mechanisch mit einem Schaltungsträger zu verbinden. In dem ersten und/oder dem zweiten Strukturelement ist eine Aussparung vorgesehen, die das erste und/ oder das zweite Strukturelement in einer Richtung senkrecht zur Montagefläche vollständig durchdringt. Der Chip ist in der Aussparung angeordnet und zumindest über eine senkrecht zur Montagefläche angeordnete Seitenfläche mechanisch mit dem ersten und/oder dem zweiten Strukturelement verbunden. Das erste (12) und zweite Strukturelement (14) sind aus einem elektrisch leitenden Material geformt sind und voneinander elektrisch isoliert.
(EN) The invention relates to a surface-mountable optoelectronic component (10) comprising a first structural element (12), a second structural element (14) and an optoelectronic chip (16), a radiation surface of said optoelectronic chip being arranged perpendicularly to an assembly surface (18) of the component. A first and a second electrical connection contact are provided, on said assembly surface, on the first (12) and the second (14) structural element, and are suitable for electrically and mechanically connecting said component to a circuit carrier. A recess is provided in the first and/or the second structural element, said recess completely penetrating the first and/or second structural element in a direction perpendicular to said assembly surface. The chip is arranged in the recess and is mechanically connected to the first and/or second structural element at least by means of a lateral surface that is arranged perpendicularly to the assembly surface. The first (12) and second (14) structural elements are formed from an electrically-conductive material and are electrically insulated from one another.
(FR) L'invention concerne un composant optoélectronique (10) pouvant être monté sur une surface, comprenant un premier élément structural (12), un deuxième élément structural (14) et une puce optoélectronique (16), une surface de rayonnement de la puce optoélectronique étant disposée perpendiculairement à une surface de montage (18) du composant. Un premier et un deuxième contact de connexion électrique, qui sont adaptés à relier le composant électriquement et mécaniquement à un support de circuit, sont disposés sur la surface de montage sur le premier élément structural (12) et sur le deuxième élément structural (14). Dans le premier et/ou le deuxième élément structural est ménagé un évidement qui traverse entièrement le premier et/ou le deuxième élément structural dans une direction perpendiculaire à la surface de montage. La puce est disposée dans l'évidement et est reliée mécaniquement au premier et/ou au deuxième élément structural au moins par l'intermédiaire d'une surface latérale disposée perpendiculairement à la surface de montage. Le premier (12) et le deuxième élément structural (14) sont faits d'un matériau électroconducteur et sont isolés électriquement l'un de l'autre.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)
Also published as:
DE112015002211