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1. (WO2015172937) COMPOSANT À SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/172937 N° de la demande internationale : PCT/EP2015/057096
Date de publication : 19.11.2015 Date de dépôt international : 31.03.2015
CIB :
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/54 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52
Encapsulations
54
ayant une forme particulière
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
Déposants :
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventeurs :
SCHWARZ, Thomas; DE
SINGER, Frank; DE
MOOSBURGER, Jürgen; DE
BOGNER, Georg; DE
BRUNNER, Herbert; DE
SABATHIL, Matthias; DE
VON MALM, Norwin; DE
Mandataire :
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2014 106 791.614.05.2014DE
Titre (DE) HALBLEITERBAUELEMENT, BELEUCHTUNGSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS
(EN) SEMICONDUCTOR COMPONENT, LIGHTING DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) COMPOSANT À SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT À SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé :
(DE) Es wird ein Halbleiterbauelement (1) angegeben, mit - einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2), die jeweils eine Halbleiterschichtenfolge (200) mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20) aufweisen; - einer Strahlungsaustrittsseite (10), die parallel zu den aktiven Bereichen verläuft; - einer Montageseitenfläche (11), die für die Befestigung des Halbleiterbauelements vorgesehen ist und schräg oder senkrecht zur Strahlungsaustrittsseite verläuft; - einem Formkörper (4), der stellenweise an die Halbleiterchips angeformt ist und zumindest bereichsweise die Montageseitenfläche bildet; und - einer Kontaktstruktur (50), die auf dem Formkörper angeordnet ist und zumindest zwei Halbleiterchips der Mehrzahl von Halbleiterchips elektrisch leitend miteinander verbindet. Weiterhin werden eine Beleuchtungsvorrichtung (9) und ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements angegeben.
(EN) The invention relates to a semiconductor component (1) comprising: a plurality of semiconductor chips (2), each having a semiconductor layer sequence (200) with an active region (20) for generating radiation; a radiation output side (10) that runs parallel to the active regions (20); a mounting side surface (11) which is provided for securing the semiconductor component, and which runs in a transverse or perpendicular direction to the radiation output side; a moulded body (4) which is shaped in places on the semiconductor chips, and which at least partially forms the mounting side surface; and a contact structure (50) which is arranged on the moulded body, and which connects at least two semiconductor chips of the plurality of semiconductor chips in an electrically conductive manner. The invention also relates to a lighting device (9) and to a method for producing a semiconductor component.
(FR) L'invention concerne un composant à semi-conducteur (1) comprenant : ‑ une pluralité de puces de semi‑conducteur (2) qui possèdent chacune une succession de couches semi‑conductrices (200) comprenant une zone active (20) destinée à générer un rayonnement ; ‑ une face de sortie de rayonnement (10) parallèle aux zones actives ; ‑ une surface de montage (11), servant à fixer le composant à semi-conducteur, qui est inclinée ou perpendiculaire à la face de sortie de rayonnement ; ‑ un élément moulé (4) qui est formé par endroits sur la puce de semi‑conducteur et qui constitue au moins par endroits la surface de montage ; et ‑ une structure de contact (50) qui est disposée sur l'élément moulé et qui relie au moins deux puces de la pluralité de puces de semi‑conducteur l'une à l'autre de manière électriquement conductrice. L'invention concerne en outre un dispositif d'éclairage (9), ainsi qu'un procédé de fabrication d'un composant à semi-conducteur.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)
Also published as:
US20170077070