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1. (WO2015172600) MODULE HAUT-PARLEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/172600 N° de la demande internationale : PCT/CN2015/073767
Date de publication : 19.11.2015 Date de dépôt international : 06.03.2015
CIB :
H04R 1/06 (2006.01) ,H04R 1/02 (2006.01) ,H04R 9/06 (2006.01) ,H04R 9/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1
Détails des transducteurs
06
Aménagements des branchements de circuits; Réduction des efforts sur les branchements de circuits
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1
Détails des transducteurs
02
Boîtiers; Meubles; Montages à l'intérieur de ceux-ci
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
9
Transducteurs du type à bobine mobile, à lame mobile ou à fil mobile
06
Haut-parleurs
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
9
Transducteurs du type à bobine mobile, à lame mobile ou à fil mobile
02
Détails
Déposants :
歌尔声学股份有限公司 GOERTEK INC [CN/CN]; 中国山东省潍坊市 高新技术产业开发区东方路268号 #268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang, Shandong 261031, CN
Inventeurs :
孙洪超 SUN, Hongchao; CN
孙野 SUN, Ye; CN
Mandataire :
北京市隆安律师事务所 BEIJING LONGAN LAW FIRM; 中国北京市 朝阳区建国门外大街21号北京国际俱乐部188室 Room 188,Beijing International Club 21 Jianguomenwai Street, Chaoyang District Beijing 100020, CN
Données relatives à la priorité :
201420243507.513.05.2014CN
Titre (EN) LOUDSPEAKER MODULE
(FR) MODULE HAUT-PARLEUR
(ZH) 扬声器模组
Abrégé :
(EN) A loudspeaker module, which relates to the technical field of electroacoustic products. The loudspeaker module comprises shells (10, 20), wherein a loudspeaker monomer (30) is accommodated in the shells (10, 20); an elastic piece (40) is provided on the loudspeaker monomer (30); and a conductive structure (22) electrically connected to the elastic piece (40) is provided on the shells (10, 20), the conductive structure (22) is fitted with the shell surfaces of the shells (10, 20), one end of the conductive structure (22) is located inside an inner cavity of the module and is electrically connected to the elastic piece (40), the other end of the conductive structure (22) is located outside the inner cavity of the module and is electrically connected to a terminal circuit, and the conductive structure (22) is made of a metal material. The loudspeaker module has the advantages of high stability of a conductive path, a simple structure, a simple and practicable assembly process, etc., and solves the technical problems in the prior art that the conductive path of the loudspeaker module is unstable, and the assembly process is complex.
(FR) L'invention concerne un module haut-parleur, qui concerne le domaine technique des produits électroacoustiques. Le module haut-parleur comporte des coques (10, 20). Un monomère de haut-parleur (30) est logé dans les coques (10, 20) ; une pièce élastique (40) est prévue sur le monomère de haut-parleur (30) ; et une structure conductrice (22) connectée électriquement à la pièce élastique (40) est prévue sur les coques (10, 20), la structure conductrice (22) est ajustée aux surfaces de coque des coques (10, 20), une extrémité de la structure conductrice (22) est située à l'intérieur d'une cavité interne du module et est électriquement connectée à la pièce élastique (40), l'autre extrémité de la structure conductrice (22) est située à l'extérieur de la cavité interne du module et est connectée électriquement à un circuit terminal, et la structure conductrice (22) est constituée d'un matériau métallique. Le module haut-parleur présente les avantages d'une grande stabilité d'un chemin conducteur, d'une structure simple, d'un processus d'assemblage simple et pratique, etc, et de résoudre les problèmes techniques rencontrés dans l'état de la technique selon lequel le chemin conducteur du module de haut-parleur est instable, et le processus d'assemblage est complexe.
(ZH) 一种扬声器模组,涉及电声产品技术领域,包括外壳(10、20),所述外壳(10、20)内收容有扬声器单体(30),所述扬声器单体(30)上设有弹片(40),所述外壳(10、20)上设有与所述弹片(40)电连接的导电结构(22),所述导电结构(22)与所述外壳(10、20)的壳体表面相贴合,所述导电结构(22)的一端位于模组内腔中与所述弹片(40)电连接,所述导电结构(22)的另一端位于所述模组内腔的外部与终端电路电连接,所述导电结构(22)为金属材质。所述扬声器模组具有导电通路稳定性高,结构简单,组装工艺简便易行等优点,解决了现有技术中扬声器模组导电通路不稳定,组装工艺复杂的技术问题。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)
Also published as:
US20170180901KR1020160131125