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1. (WO2015171236) PROCÉDÉS POUR FORMER ET DÉMONTER DES CHAMBRES HERMÉTIQUEMENT FERMÉES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/171236 N° de la demande internationale : PCT/US2015/024776
Date de publication : 12.11.2015 Date de dépôt international : 07.04.2015
CIB :
B29C 65/16 (2006.01) ,B29C 65/14 (2006.01) ,B29C 65/02 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
65
Assemblage d'éléments préformés; Appareils à cet effet
02
par chauffage, avec ou sans pressage
14
par énergie ondulatoire ou rayonnement corpusculaire
16
Rayon laser
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
65
Assemblage d'éléments préformés; Appareils à cet effet
02
par chauffage, avec ou sans pressage
14
par énergie ondulatoire ou rayonnement corpusculaire
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
65
Assemblage d'éléments préformés; Appareils à cet effet
02
par chauffage, avec ou sans pressage
Déposants :
PICOSYS INCORPORATED [US/US]; 320 N. Nopal St. Santa Barbara, CA 93103, US
Inventeurs :
KARAM, Raymond, Miller; US
WYNNE, Thomas; US
CHOBOT, Anthony, Thomas; US
Mandataire :
FISCHER, Felix, L.; US
Données relatives à la priorité :
14/270,26505.05.2014US
Titre (EN) METHODS TO FORM AND TO DISMANTLE HERMETICALLY SEALED CHAMBERS
(FR) PROCÉDÉS POUR FORMER ET DÉMONTER DES CHAMBRES HERMÉTIQUEMENT FERMÉES
Abrégé :
(EN) Embodiments generally relate to methods for forming and dismantling a hermetically sealed chamber. In one embodiment, the method comprises using room temperature laser bonding to create a hermetic seal (210) between a first substrate (204) and a second substrate (206) to form a chamber. A bond interface of the hermetic seal is configured to allow the hermetic seal to be opened under controlled conditions using a release technique. In one embodiment, the chamber is formed within a microfluidic chip and the chamber is configured to hold a fluid. In one embodiment a chip comprises a first hermetic seal (175) bonding first and second substrates to create a first chamber and a second hermetic seal bonding a third substrate (155) to create a volume (166) encompassing the chamber (180). The first hermetic seal may be broken open independently of the second hermetic seal by the application of a mechanical or thermal technique.
(FR) Selon des modes de réalisation, l'invention porte d'une manière générale sur des procédés pour la formation et le démontage d'une chambre hermétiquement fermée. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend l'utilisation de soudage laser à température ambiante pour créer un joint d'étanchéité hermétique (210) entre un premier substrat (204) et un deuxième substrat (206) pour former une chambre. Une interface de soudage du joint d'étanchéité hermétique est conçue pour permettre d'ouvrir le joint d'étanchéité hermétique dans des conditions contrôlées à l'aide d'une technique de libération. Dans un mode de réalisation, la chambre est formée à l'intérieur d'un laboratoire sur puce et la chambre est conçue pour contenir un fluide. Dans un mode de réalisation, une puce comprend un premier joint d'étanchéité hermétique (175) soudant des premier et deuxième substrats pour créer une première chambre et un second joint d'étanchéité hermétique soudant un troisième substrat (155) pour créer un volume (166) englobant la chambre (180). Le premier joint d'étanchéité hermétique peut être ouvert indépendamment du second joint d'étanchéité hermétique par l'application d'une technique thermique ou mécanique.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)
Also published as:
SG11201608445VEP3140099JP2017515683KR1020170003933CN106232326