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1. (WO2015170792) PROCÉDÉ DE MISE SOUS BOITIER D'ÉLÉMENTS SEMI-CONDUCTEURS ET APPAREIL POUR RÉALISER LEDIT PROCÉDÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/170792 N° de la demande internationale : PCT/KR2014/004918
Date de publication : 12.11.2015 Date de dépôt international : 03.06.2014
CIB :
H01L 23/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
Déposants :
주식회사 동부하이텍 DONGBU HITEK CO., LTD. [KR/KR]; 서울시 강남구 테헤란로 432 (대치동) (Daechi-dong) 432, Teheran-ro Gangnam-gu Seoul 135-523, KR
Inventeurs :
김준일 KIM, Jun Il; KR
김성진 KIM, Sung Jin; KR
김학모 KIM, Hag Mo; KR
Mandataire :
이동건 LEE, Dong Gun; 서울시 강남구 논현로 120길 7 (논현동, 원일빌딩 4층 402호) (4F 402, Wonil Building, Nonhyun-dong) 7, Nonhyun-ro 120-gil Gangnam-gu Seoul 135-829, KR
Données relatives à la priorité :
10-2014-005522909.05.2014KR
Titre (EN) METHOD FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR ELEMENTS AND APPARATUS FOR CARRYING OUT THE METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE MISE SOUS BOITIER D'ÉLÉMENTS SEMI-CONDUCTEURS ET APPAREIL POUR RÉALISER LEDIT PROCÉDÉ
(KO) 반도체 소자들을 패키징하는 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
Abrégé :
(EN) Disclosed is a method for packaging semiconductor elements mounted on a long flexible substrate, extending tape-like and comprising packaging regions arranged in the direction of extension, wherein the flexible substrate is transported by means of a packaging module. Empty regions from among the packaging regions in which semiconductor elements are not mounted are detected by means of a camera, and at least one semiconductor element located within a processing region of the packaging module is coated with heat-dissipating coating by means of a screen-printing process and thereby a heat-dissipating layer packaging the semiconductor elements is formed. Here, the movement of the packaging module is controlled by a control unit so that the packaging process is omitted for the empty regions.
(FR) L'invention concerne un procédé de mise sous boitier d'éléments semi-conducteurs montés sur un long substrat souple, s'étendant en forme de bande et comprenant des régions de mise sous boitier agencées dans la direction d'extension, le substrat souple étant transporté au moyen d'un module de mise sous boitier. Des régions vides parmi les régions de mise sous boitier dans lesquelles les éléments semi-conducteurs ne sont pas montés sont détectées au moyen d'une caméra, et au moins un élément semi-conducteur situé à l'intérieur d'une région de traitement du module de mise sous boitier est revêtu d'un revêtement à dissipation de chaleur au moyen d'un procédé de sérigraphie, ce qui permet la formation d'une couche de dissipation de chaleur qui mettent sous boitier les éléments semi-conducteurs. Ici, le mouvement du module de mise sous boitier est commandé par une unité de commande, de sorte que le processus de mise sous boitier est omis pour les régions vides.
(KO) 길게 연장하는 테이프 형태를 갖고 연장 방향으로 패키징 영역들이 정의된 플렉서블 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 패키징하는 방법 및 장치에 있어서, 상기 플렉서블 기판은 패키징 모듈을 통해 이송된다. 상기 패키징 영역들 중에서 반도체 소자가 탑재되지 않은 빈 영역은 카메라에 의해 검출되며, 상기 패키징 모듈의 공정 영역 내에 위치된 적어도 하나의 반도체 소자 상에는 스크린 프린팅 공정에 의해 방열 도료가 도포되며 이에 의해 상기 반도체 소자를 패키징하는 방열층이 형성된다. 여기서, 상기 빈 영역에 대한 패키징 공정이 생략되도록 제어부에 의해 상기 패키징 모듈의 동작이 제어된다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)