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1. (WO2015170682) COMPOSITION DURCISSABLE, MATÉRIAU ÉLECTROCONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/170682 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/063096
Date de publication : 12.11.2015 Date de dépôt international : 01.05.2015
CIB :
C08F 290/06 (2006.01) ,C08F 2/44 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01R 11/01 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
F
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
290
Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères modifiés par introduction de groupes aliphatiques non saturés terminaux ou latéraux
02
sur des polymères modifiés par introduction de groupes non saturés terminaux
06
Polymères prévus par la sous-classe C08G54
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
F
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
2
Procédés de polymérisation
44
Polymérisation en présence d'additifs, p.ex. plastifiants, matières colorantes, charges
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
3
Dispositions d'entrée pour le transfert de données à traiter pour leur donner une forme utilisable par le calculateur; Dispositions de sortie pour le transfert de données de l'unité de traitement à l'unité de sortie, p.ex. dispositions d'interface
01
Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
03
Dispositions pour convertir sous forme codée la position ou le déplacement d'un élément
041
Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20
Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
22
le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
11
Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs
01
caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
Déposants :
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
Inventeurs :
石澤 英亮 ISHIZAWA, Hideaki; JP
久保田 敬士 KUBOTA, Takashi; JP
保井 秀文 YASUI, Hidefumi; JP
新城 隆 SHINJOU, Takashi; JP
Mandataire :
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Données relatives à la priorité :
2014-09683508.05.2014JP
2014-14663917.07.2014JP
Titre (EN) CURABLE COMPOSITION, ELECTROCONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE, MATÉRIAU ÉLECTROCONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 硬化性組成物、導電材料及び接続構造体
Abrégé :
(EN) Provided is a curable composition with which the adhesiveness of a member to be connected can be enhanced. This curable composition comprises: a curable compound obtained by using a first compound obtained by a reaction between a compound represented by formula (11) and a diol compound and causing a second compound having an isocyanate group and an unsaturated double bond to react with the first compound; and a thermal curing agent and/or photo-curing initiator. In formula (11), X represents a C2-10 alkylene group or phenylene group, and R1 and R2 each represent a hydrogen atom or C1-4 alkyl group.
(FR) L'invention concerne une composition durcissable avec laquelle il est possible d'améliorer l'adhésivité d'un élément à connecter. Cette composition durcissable comprend : un composé durcissable que l'on obtient en utilisant un premier composé obtenu par réaction entre un composé représenté par la formule (11) et un composé diol, et en faisant réagir un second composé comprenant un groupe isocyanate et une liaison double insaturée avec le premier composé ; ainsi qu'un agent de thermo-durcissement et/ou un initiateur de photo-durcissement. Dans la formule (11), X représente un groupe alkylène ou groupe phénylène C2-10, et R1 et R2 représentent chacun un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle C1-4.
(JA)  接続対象部材の接着性を高めることができる硬化性組成物を提供する。 本発明に係る硬化性組成物は、下記式(11)で表される化合物とジオール化合物との反応により得られる第1の化合物を用いて、前記第1の化合物に、イソシアネート基及び不飽和二重結合を有する第2の化合物を反応させることにより得られる硬化性化合物と、熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも1種とを含む。 前記式(11)中、Xは、炭素数2~10のアルキレン基又はフェニレン基を表し、R1及びR2はそれぞれ、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基を表す。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
CN105916903KR1020170005787