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1. (WO2015170498) DISPOSITIF DE LIAISON
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/170498 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/054607
Date de publication : 12.11.2015 Date de dépôt international : 19.02.2015
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Déposants :
株式会社カイジョー KAIJO CORPORATION [JP/JP]; 東京都羽村市栄町3-1-5 3-1-5, Sakae-cho, Hamura-shi, Tokyo 2058607, JP
Inventeurs :
杉藤 哲郎 SUGITO, Akio; JP
Mandataire :
笹川 拓 SASAGAWA Taku; JP
Données relatives à la priorité :
2014-09805709.05.2014JP
Titre (EN) BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE LIAISON
(JA) ボンディング装置
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a bonding device which makes it possible to freely control the distal end of a capillary when a ball formed at the distal end of a wire is pressed and bonded to an electrode of a semiconductor chip with scrub vibration. [Solution] A bonding device is provided with a vibration driving part (7), and the vibration driving part (7) is provided with a plurality of piezoelectric elements (10) which each have one end secured to the distal end of a bonding arm (3) and extend and contract along the axial direction of the bonding arm (3), a plurality of capillary holding parts (15) which are each secured to the other end of each of the plurality of piezoelectric elements (10) and are in contact with a proximal end side peripheral surface of a capillary (20), and a pressing/holding part (21) which presses the capillary (20) against the plurality of capillary holding parts (15) and holds the capillary therebetween with at least one end side thereof being secured to the bonding arm (3) and the other end side thereof being in contact with the opposite side to the capillary holding part (15) of the proximal end side peripheral surface of the capillary (20). The plurality of piezoelectric elements perform a functional operation of amplitude, phase, frequency, or waveform to a driving voltage waveform to be applied to each of the piezoelectric elements.
(FR) [Problème] Réaliser un dispositif de liaison qui permet de contrôler librement l'extrémité distale d'un capillaire lorsqu'une bille formée au niveau de l'extrémité distale d'un fil est pressée et liée à une électrode d'une puce en semiconducteur avec vibration de frottement. [Solution] Un dispositif de liaison est pourvu d'une partie d'entraînement en vibrations (7), et la partie d'entraînement en vibrations (7) est pourvue d'une pluralité d'éléments piézoélectriques (10) qui possèdent chacun une extrémité fixée à l'extrémité distale d'un bras de liaison (3) et qui s'étendent et se contractent le long de la direction axiale du bras de liaison (3), d'une pluralité de parties de maintien de capillaire (15) qui sont chacune fixées à l'autre extrémité de chacun de la pluralité d'éléments piézoélectriques (10) et sont en contact avec une surface périphérique du côté de l'extrémité proximale d'un capillaire (20), et d'une partie de maintien/pression (21) qui presse le capillaire (20) contre la pluralité de parties de maintien de capillaire (15) et maintient le capillaire entre celles-ci avec au moins un côté d'extrémité de celui-ci fixé au bras de liaison (3) et l'autre côté d'extrémité de celui-ci en contact avec le côté opposé à la partie de maintien de capillaire (15) de la surface périphérique du côté de l'extrémité proximale du capillaire (20). La pluralité d'éléments piézoélectriques accomplissent une opération fonctionnelle d'amplitude, de phase, de fréquence ou de forme d'onde sur une forme d'onde de tension d'attaque à appliquer à chacun des éléments piézoélectriques.
(JA) 【課題】ワイヤの先端部に形成されたボールを半導体チップの電極にスクラブ振動と共に押圧して接合する際に、キャピラリ先端部を自在にコントロールすることが可能なボンディング装置を提供すること。 【解決手段】振動駆動部7を備え、振動駆動部7は、ボンディングアーム3の先端部に一端が固定され、ボンディングアーム3の軸方向に沿って伸縮する複数の圧電素子10と、複数の圧電素子10の各々の他端に各々固定され、キャピラリ20の基端側周面に接触する複数のキャピラリ保持部15と、ボンディングアーム3に少なくとも一端側が固定され、他端側がキャピラリ20の基端側周面のキャピラリ保持部15とは反対側に接触して、キャピラリ20を複数のキャピラリ保持部15に押圧して挟持する押圧保持部21とを備え、複数の圧電素子は、各圧電素子への駆動電圧波形に対して、振幅、位相、周波数又は波形の関数的操作を加えるようにする。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
US20170005065US20180061803