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1. (WO2015170210) APPAREIL DE SEPARATION POUR CORPS REVETU D'UN EMPILEMENT DE COUCHES MINCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2015/170210 N° de la demande internationale : PCT/IB2015/052898
Date de publication : 12.11.2015 Date de dépôt international : 21.04.2015
CIB :
H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
Déposants :
SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD. [JP/JP]; 398, Hase Atsugi-shi, Kanagawa 2430036, JP
Inventeurs :
OHNO, Masakatsu; null
IDOJIRI, Satoru; JP
TAKESHIMA, Koichi; null
KUMAKURA, Kayo; null
HIRAKATA, Yoshiharu; null
YOKOYAMA, Kohei; null
Données relatives à la priorité :
2014-09558003.05.2014JP
Titre (EN) SEPARATION APPARATUS FOR THIN FILM STACKED BODY
(FR) APPAREIL DE SEPARATION POUR CORPS REVETU D'UN EMPILEMENT DE COUCHES MINCES
Abrégé :
(EN) A separation apparatus (1) for separating a thin-film flexible stacked body (3) from a component (16) where the thin-film flexible stacked body (3) including an element layer is formed over a rigid substrate (2) such as a glass substrate, a quartz substrate, a ceramic substrate, or a metal substrate is provided. The separation apparatus (1) mainly includes a fixing device (10) for fixing the substrate (2) of the component (16), suction jigs (11) for lifting the flexible stacked body (3) by suction to be separated, circular suction pads (13) that are brought into direct contact with the flexible stacked body (3) and attached to the flexible stacked body (3) by suction, and clamp jigs (9) for holding an edge of the flexible stacked body (3). A position sensor such as a laser measuring instrument for measuring or monitoring a separation state of the flexible stacked body may be used together.
(FR) La présente invention concerne un appareil de séparation (1) permettant la séparation d'un corps revêtu d'un empilement de couches minces (3) à partir d'un composant (16), le corps revêtu d'un empilement de couches minces (3) comportant une couche d'éléments formée sur un substrat rigide (2) tel qu'un substrat de verre, un substrat de quartz, un substrat en céramique, ou un substrat métallique. L'appareil de séparation (1) comporte principalement un dispositif de fixation (10) pour fixer le substrat (2) du composant (16), des supports d'aspiration (11) pour soulever le corps (3) flexible revêtu d'un empilement par aspiration à séparer, des plateaux-ventouses de forme circulaire (13) qui sont mis en contact direct avec le corps empilé revêtu d'empilement (3) flexible et fixé au corps flexible revêtu d'empilement (3) par aspiration, et des supports de serrage (9) pour maintenir un bord du corps flexible revêtu d'empilement (3) . Un capteur de position tel qu'un instrument de mesure à laser pour mesurer ou contrôler un état de séparation du corps flexible revêtu d'empilement peut être utilisé conjointement.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)