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1. (WO2015170189) PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR DES MATRICES DE POINTES ÉLASTOMÈRES CONDUCTRICES UTILISANT UNE INTERCONNEXION DE SOUDURE ET UN SUPPORT NON CONDUCTEUR ET DES BUTÉES DE COMPRESSION SOUDABLES INDIVIDUELLES
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N° de publication : WO/2015/170189 N° de la demande internationale : PCT/IB2015/001422
Date de publication : 12.11.2015 Date de dépôt international : 03.04.2015
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/36 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
11
Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36
Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
Déposants :
R&D SOCKETS, INC. [US/US]; 1660 East Race Street Allentown, PA 18109, US
Inventeurs :
MARTIN, Charles, William; US
RUSSELL, James, V.; US
WARWICK, Thomas, P.; US
MCMULLIN, Dermick; US
QUICK, William; US
Mandataire :
KLAR, Richard; Law Office Richard B. Klar 145 Willis Avenue, Suite No. 6 Mineola, NY 11501, US
Données relatives à la priorité :
14/533,40605.11.2014US
61/978,28011.04.2014US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR CONDUCTIVE ELASTOMETRIC PIN ARRAYS USING SOLDER INTERCONNECT AND A NON CONDUCTIVE MEDIUM AND INDIVIDUAL SOLDERABLE COMPRESSION STOPS
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR DES MATRICES DE POINTES ÉLASTOMÈRES CONDUCTRICES UTILISANT UNE INTERCONNEXION DE SOUDURE ET UN SUPPORT NON CONDUCTEUR ET DES BUTÉES DE COMPRESSION SOUDABLES INDIVIDUELLES
Abrégé :
(EN) A method and structure is provided for constructing elastomeric pin arrays using solder interconnects and a non-conductive medium. Pin to pin interconnects are constructed using a solder connection through a non-conductive medium. This structure eliminates the need for PCB structures as the medium, reducing manufacturing cost. In another embodiment a non conductive medium has holes therein and serves as a compression stop. One or more first elastomeric column is formed on an upper side of a conductive disc. The conductive disc is fixedly adhered to a pad located on an underside of the non conductive medium aligned so that the one or more first elastomeric column extends through said holes of the non conductive medium. One or more second elastomeric column is formed on an underside or bottom of the conductive medium or disc. A compression stop serves as a compression stop for said underside or bottom elastomeric column.
(FR) L'invention concerne un procédé et une structure prévus pour construire des matrices de pointes élastomères utilisant des interconnexions de soudure et un support non conducteur. Des interconnexions pointe-pointe sont construites en utilisant une connexion de soudure à travers un support non conducteur. Cette structure élimine le besoin de structures de carte de CI en tant que support, réduisant le coût de fabrication. Dans un autre mode de réalisation, un support non conducteur comporte des trous et sert de butée de compression. Une ou plusieurs premières colonnes élastomères sont formées sur un côté supérieur d'un disque conducteur. Le disque conducteur est mis à adhérer de façon fixe à un tampon situé sur une face inférieure du support non conducteur alignée de telle sorte que lesdites une ou plusieurs premières colonnes élastomères s'étendent à travers lesdits trous du support non conducteur. Une ou plusieurs secondes colonnes élastomères sont formées sur une face inférieure ou un fond du support ou disque conducteur. Une butée de compression sert de butée de compression pour ladite colonne élastomère de face inférieure ou de fond.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)