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1. (WO2015142949) MICROSYSTÈMES EMPAQUETÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/142949    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/021100
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 17.03.2015
CIB :
B81B 7/00 (2006.01), B81C 3/00 (2006.01), H01L 23/053 (2006.01), H01L 23/043 (2006.01)
Déposants : THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN [US/US]; 1600 Huron Parkway, 2nd Floor Ann Arbor, MI 48109-2590 (US)
Inventeurs : GIANCHANDANI, Yogesh; (US).
LI, Tao; (US).
MA, Yeshu; (US)
Mandataire : STEVENS, James, D.; (US)
Données relatives à la priorité :
61/954,303 17.03.2014 US
Titre (EN) PACKAGED MICROSYSTEMS
(FR) MICROSYSTÈMES EMPAQUETÉS
Abrégé : front page image
(EN)A sub-millimeter packaged microsystem includes a microsystem located in a sealed cavity defined between first and second portions of a micropackage. One or both micropackage portions can be fabricated from a metal suitable for use in a harsh environment, such as an oil well environment. The microsystem includes electronic components and can be configured to communicate with external components through a wall of the micropackage by wireless communication or by conductive feedthroughs. Pluralities of microsystems, first micropackage portions, and/or second micropackage portions are simultaneously placed during a batch assembly process. The assembly process may include micro-crimping the first and second micropackaging portions together without the need for bonding materials and related process steps.
(FR)L'invention concerne un microsystème encapsulé sous-millimétrique comprenant un microsystème situé dans une cavité étanche définie entre des première et seconde parties d'un micro-boîtier. Une ou les deux parties du micro-boîtier peuvent être fabriquées à partir d'un métal approprié pour une utilisation dans un environnement sévère, tel qu'un environnement de puits de pétrole. Le microsystème comprend des composants électroniques et peut être configuré pour communiquer avec des composants externes à travers une paroi du micro-boîtier par une communication sans fil ou par des traversées conductrices. Des pluralités de microsystèmes, de premières parties du micro-boîtier et/ou de secondes parties du micro-boîtier sont simultanément mises en place au cours d'un processus d'assemblage par lots. Le processus d'assemblage peut comporter des micro-sertissages des première et deuxième parties du micro-boîtier l'une avec l'autre sans devoir recourir à des matériaux de liaison ni à des étapes de processus associées.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)