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1. (WO2015142669) APPAREIL DE DISSIPATION THERMIQUE MULTI-COUCHE POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/142669    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/020567
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 13.03.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.01.2016    
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714 (US)
Inventeurs : CHIRIAC, Victor Adrian; (US).
YU, Youmin; (US).
CHUN, Dexter Tamio; (US).
MOLLOY, Stephen Arthur; (US)
Mandataire : THAVONEKHAM, S. Sean; (US).
LOZA, Julio; (US)
Données relatives à la priorité :
14/221,171 20.03.2014 US
Titre (EN) MULTI-LAYER HEAT DISSIPATING APPARATUS FOR AN ELECTRONIC DEVICE
(FR) APPAREIL DE DISSIPATION THERMIQUE MULTI-COUCHE POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)Some implementations provide a multi-layer heat dissipating device that includes a first heat spreader layer, a first support structure, and a second heat spreader layer. The first heat spreader layer includes a first spreader surface and a second spreader surface. The first support structure includes a first support surface and a second support surface. The first support surface of the first support structure is coupled to the second spreader surface of the first heat spreader. The second heat spreader layer includes a third spreader surface and a fourth spreader surface. The third spreader surface of the second heat spreader layer is coupled to the second support surface of the first support structure. In some implementations, the first support structure is a thermally conductive adhesive layer. In some implementations, the first heat spreader layer has a first thermal conductivity, and the first support structure has a second thermal conductivity.
(FR)L'invention concerne, dans certains modes de réalisation, un dispositif de dissipation thermique multi-couche qui comprend une première couche de dissipateur thermique, une première structure de support, et une seconde couche de dissipateur thermique. La première couche de dissipateur thermique comprend une première surface de dissipateur et une seconde surface de dissipateur. La première structure de support comprend une première surface de support et une seconde surface de support. La première surface de support de la première structure de support est couplée à la seconde surface de dissipateur du premier dissipateur thermique. La seconde couche de dissipateur thermique comprend une troisième surface de dissipateur et une quatrième surface de dissipateur. La troisième surface de dissipateur de la seconde couche de dissipateur thermique est couplée à la seconde surface de support de la première structure de support. Dans certains modes de réalisation, la première structure de support est une couche d'adhésif thermoconducteur. Dans certains modes de réalisation, la première couche de dissipateur thermique présente une première conductivité thermique, et la première structure de support présente une seconde conductivité thermique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)