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1. (WO2015141802) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE MONTAGE, GABARIT DE MONTAGE, DISPOSITIF DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE MONTAGE, DISPOSITIF D'IMAGERIE, ET DISPOSITIF ENDOSCOPIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/141802    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/058345
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 19.03.2015
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), A61B 1/04 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), B23K 3/00 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), B23K 101/42 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
Inventeurs : NAKAMURA, Mikio; (JP).
SEKIDO, Takanori; (JP).
SATAKE, Nau; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-059188 20.03.2014 JP
2015-004487 13.01.2015 JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING MOUNTING STRUCTURE, MOUNTING JIG, DEVICE FOR PRODUCING MOUNTING STRUCTURE, IMAGING DEVICE, AND ENDOSCOPE DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE MONTAGE, GABARIT DE MONTAGE, DISPOSITIF DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE MONTAGE, DISPOSITIF D'IMAGERIE, ET DISPOSITIF ENDOSCOPIQUE
(JA) 実装構造体の製造方法、実装用治具、実装構造体の製造装置、撮像装置および内視鏡装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a method that is for producing a mounting structure and that can easily produce a mounting structure in which pins and other electronic components are mounted to the same surface; a mounting jig; a device for producing a mounting structure; an imaging device; and an endoscope device. This method for producing a mounting structure in which a plurality of pins and a plurality of electronic components are connected to the same surface of a substrate is characterized by containing: a setting step (step S1) for arranging and setting the plurality of pins and plurality of electronic components; and a connecting step (step S4) for disposing the arranged plurality of pins and plurality of electronic components on the stage of the mounting device, lowering the head section of the mounting device that is suctioning the substrate, and in the state of contact between the connection sections of the pins and solder applied ahead of time to the land of the substrate, heating and pressing to connect the pins and electronic components to the surface of the substrate at once.
(FR)La présente invention concerne : un procédé de production d'une structure de montage permettant de produire facilement une structure de montage dans laquelle des broches et d'autres composants électroniques sont montés sur la même surface ; un gabarit de montage ; un dispositif de production d'une structure de montage ; un dispositif d'imagerie ; et un dispositif endoscopique. Ledit procédé de production d'une structure de montage, dans laquelle une pluralité de broches et une pluralité de composants électroniques sont connectés sur la même surface d'un substrat, est caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : une étape d'installation (étape S1) destinée à agencer et à installer la pluralité de broches et la pluralité de composants électroniques ; et une étape de connexion (étape S4) destinée à disposer les pluralités agencées de broches et de composants électroniques sur l'étage du dispositif de montage, à abaisser la section de tête du dispositif de montage qui aspire le substrat, et, dans l'état de contact entre les sections de connexion des broches et un métal d'apport de brasage appliqué à l'avance à la surface du substrat, à chauffer et à exercer une pression de sorte à connecter les broches et les composants électroniques à la surface du substrat en une seule fois.
(JA) ピンと他の電子部品とが同一面に実装された実装構造体を簡易に製造可能な実装構造体の製造方法、実装用治具、実装構造体の製造装置、撮像装置および内視鏡装置を提供する。本発明の実装構造体の製造方法は、複数のピンと複数の電子部品とが基板の同一面に接続された実装構造体の製造方法であって、前記複数のピンと複数の電子部品とを整列させてセットするセット工程(ステップS1)と、前記整列させた複数のピンおよび複数の電子部品を実装装置のステージに配置し、前記基板を吸着した実装装置のヘッド部を降下して、基板のランドに予め塗布された半田と前記ピンの接続部が接した状態で、加熱および加圧して前記ピンおよび前記電子部品とを前記基板表面に一括して接続する接続工程(ステップS4)と、を含むことを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)