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1. (WO2015141792) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PARTIE DE PLAFOND ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/141792    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/058303
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 19.03.2015
CIB :
H01L 21/31 (2006.01), C23C 16/44 (2006.01), H01L 21/22 (2006.01), H01L 21/316 (2006.01)
Déposants : HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1018980 (JP)
Inventeurs : TAKEWAKI, Motoya; (JP).
KOSUGI, Tetsuya; (JP).
UENO, Masaaki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-058323 20.03.2014 JP
Titre (EN) SUBSTRATE TREATMENT DEVICE, CEILING PART, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PARTIE DE PLAFOND ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 基板処理装置、天井部及び半導体装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To speedily reduce the internal furnace temperature while increasing temperature uniformity in a substrate surface. [Solution] This invention has: a reaction tube for treating the substrate; a heating unit disposed on the outer periphery of the reaction tube, the heating unit heating the interior of the reaction tube; a heat insulation part disposed on the outer periphery of the heating unit; a plurality of channels provided to the heat insulation part, the channels channeling outside air or a cooling medium; and a ceiling part covering the upper surface of the heat insulation part. The ceiling part has: a first member having formed therein a feed port that communicates with the channels and feeds the outside air or the cooling medium to the channels; and a second member disposed on the first member, a space for channeling the outside air or the cooling medium being formed between the second member and the first member, the second member having formed thereon a partition part for dividing the space into at least two spaces.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de réduire rapidement la température de four interne tout en augmentant l'uniformité de température dans une surface de substrat. La solution selon a présente invention possède : un tube de réaction pour le traitement du substrat ; une unité de chauffage disposée sur la périphérie externe du tube de réaction, l'unité de chauffage chauffant l'intérieur du tube de réaction ; une partie d'isolation thermique disposée sur la périphérie externe de l'unité de chauffage ; une pluralité de canaux disposés sur la partie d'isolation thermique, les canaux canalisant de l'air extérieur ou un milieu de refroidissement ; et une partie de plafond recouvrant la surface supérieure de la partie d'isolation thermique. La partie de plafond possède : un premier élément ayant, formé à l'intérieur de ce dernier, un port d'alimentation qui communique avec les canaux et alimente l'air extérieur ou le milieu de refroidissement aux canaux ; et un second élément disposé sur le premier élément, un espace pour canaliser l'air extérieur ou le milieu de refroidissement étant formé entre le second élément et le premier élément, le second élément ayant, formée sur ce dernier, une partie de séparation pour diviser l'espace en au moins deux espaces.
(JA)課題 基板面内の温度均一性を向上させつつ、炉内温度を迅速に低下させる。解決手段 基板を処理する反応管と、反応管の外周に配置され、反応管内を加熱する加熱部と、加熱部の外周に配置された断熱部と、断熱部に複数設けられ、外気又は冷却媒体を流通させる流路と、断熱部の上面を覆う天井部と、を有し、天井部は、流路に連通し、外気又は冷却媒体を流路内へ供給する供給口が形成された第1の部材と、第1の部材の上に配置され、第1の部材との間に外気又は冷却媒体を流す空間が形成され、空間を少なくとも2つの空間に分割する仕切部が形成された第2の部材と、を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)