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1. (WO2015141714) REFROIDISSEUR ET MODULE À SEMI-CONDUCTEURS UTILISANT CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/141714    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/058023
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 18.03.2015
CIB :
H01L 23/473 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2109530 (JP)
Inventeurs : ARAI Nobuhide; (JP).
GOHARA Hiromichi; (JP)
Mandataire : MATSUI Shigeru; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-057802 20.03.2014 JP
Titre (EN) COOLER, AND SEMICONDUCTOR MODULE USING SAME
(FR) REFROIDISSEUR ET MODULE À SEMI-CONDUCTEURS UTILISANT CELUI-CI
(JA) 冷却器およびそれを用いた半導体モジュール
Abrégé : front page image
(EN)This cooler (100) is provided with: a top plate (1); a jacket (2) which has, provided therein, a coolant conduction space surrounded by a base plate (2a) and a side wall (2b) having an upper part thereof joined to the rear surface of the top plate (1); a coolant inflow pipe (3) and a coolant discharge pipe (4) which are respectively connected to two through holes provided in the side wall (2b); and a fin unit (5) in which the main surfaces of a plurality of winding fins (5a) are disposed in a state of being separated from each other, first ends (5b) of the fins (5a) are disposed so as to be oriented at an acute angle with respect to the flow direction of the coolant flowing in from the coolant inflow pipe (3), second ends (5c) of the fins (5a) are disposed so as to be oriented at an acute angle with respect to the flow direction of the coolant discharged through the coolant discharge pipe (4), and third ends (5d) located between the first ends (5b) and the second ends (5c) are thermally connected to the top plate (1). Accordingly, provided are: a cooler with which cooling performance is improved; and a semiconductor module using said cooler.
(FR)L'invention porte sur un refroidisseur (100) qui comporte : une plaque supérieure (1) ; une chemise (2) qui possède, à l'intérieur de celle-ci, un espace de conduction d'agent de refroidissement entouré par une plaque de base (2a) et une paroi latérale (2b), une partie supérieure de celle-ci étant reliée à la surface arrière de la plaque supérieure (1) ; un tuyau d'amenée d'agent de refroidissement (3) et un tuyau de décharge d'agent de refroidissement (4) qui sont respectivement connectés à deux trous traversants disposés dans la paroi latérale (2b) ; et une unité à ailettes (5) dans lequel les surfaces principales d'une pluralité d'ailettes de bobinage (5a) sont disposées dans un état dans lequel elle sont séparées les unes des autres. Des premières extrémités (5b) des ailettes (5a) sont disposées de manière à être orientées à un angle aigu par rapport à la direction d'écoulement de l'agent de refroidissement s'écoulant depuis le tuyau d'amenée d'agent de refroidissement (3), des secondes extrémités (5c) des ailettes (5a) sont disposées de manière à être orientées à un angle aigu par rapport à la direction d'écoulement de l'agent de refroidissement déchargé à travers le tuyau de décharge d'agent de refroidissement (4), et des troisièmes extrémités (5d) situées entre les premières extrémités (5b) et les secondes extrémités (5c) sont thermiquement reliées à la plaque supérieure (1). En conséquence, l'invention porte sur : un refroidisseur à l'aide duquel les performances de refroidissement sont améliorées ; et un module à semi-conducteurs utilisant ledit refroidisseur.
(JA) 本発明の冷却器100は、天板1と、底板2aと側壁2bで囲われ側壁2bの上部が天板1の裏面と接合されて内部に冷媒通流空間を備えたジャケット2と、側壁2bに備えられた2つの貫通孔にそれぞれ接続された冷媒流入配管3および冷媒流出配管4と、曲がった複数のフィン5aの主面をそれぞれ離間させた状態で配置され、フィン5aの第一の端5bが冷媒流入配管3から流入する冷媒の流れ方向に対して鋭角に配向して配置され、フィン5aの第二の端5cが冷媒流出配管4へ流出する冷媒の流れ方向に対して鋭角に配向して配置され、かつ、第一の端5aと第二の端5cの間にある第三の端5dが天板1に熱的に接続されたフィンユニット5と、を備え、冷却性能を向上した冷却器およびそれを用いた半導体モジュールを提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)