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1. (WO2015141687) COMPOSITION DE SUSPENSION ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/141687    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/057924
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 17.03.2015
CIB :
C09K 3/14 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : NIHON CABOT MICROELECTRONICS K.K. [JP/JP]; 1287-19, Kitakoyama, Geino-cho, Tsu-shi, Mie 5142213 (JP)
Inventeurs : MASUDA, Tsuyoshi; (JP).
KITAMURA, Hiroshi; (JP).
MATSUMURA, Yoshiyuki; (JP)
Mandataire : AOKI, Atsushi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-053262 17.03.2014 JP
Titre (EN) SLURRY COMPOSITION AND METHOD FOR POLISHING SUBSTRATE
(FR) COMPOSITION DE SUSPENSION ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE DE SUBSTRAT
(JA) スラリー組成物および基板研磨方法
Abrégé : front page image
(EN) Provided are a slurry composition to be used in chemical mechanical polishing (CMP), and a method for polishing a substrate. This slurry composition contains water, abrasive grains, and an alkylene polyalkylene oxide amine polymer having a solubility parameter in a range of 9-10. A preferred alkylene polyalkylene oxide amine polymer is given by general formula (1). (In general formula (1), m and n are positive integers, and A and R are alkylene oxide groups.)
(FR) La présente invention concerne une composition de suspension destinée à être utilisée dans le polissage chimico-mécanique (CMP), et un procédé de polissage d'un substrat. Ladite composition de suspension contient de l'eau, des grains abrasifs et un polymère alkylène-amine-polyalkylène oxyde présentant un paramètre de solubilité dans une plage s’étendant de 9 à 10. La formule générale (1) représente un polymère alkylène-amine-polyalkylène oxyde préféré. (Dans la formule générale (1), m et n représentent des entiers positifs, et A et R représentent des groupements oxyde d'alkylène.)
(JA) ケミカル・メカニカル・ポリッシング(Chemical Mechanical Polishing:CMP)に使用するスラリー組成物および基板研磨方法を提供する。本発明のスラリー組成物は、水と、研磨砥粒と、溶解度パラメータが9~10の範囲のアルキレンポリアルキレンオキシドアミン重合体とを含有する。好ましいアルキレンポリアルキレンオキシドアミン重合体は、下記一般式(1)で与えられる。 (上記一般式(1)中、m、nは正の整数であり、AおよびRは、アルキレンオキシド基である。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)