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1. (WO2015141528) POLYMÈRE, COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/141528    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/057031
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 10.03.2015
CIB :
C08F 232/00 (2006.01), G03F 7/023 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP)
Inventeurs : ONISHI Osamu; (JP).
IKEDA Haruo; (JP)
Mandataire : HAYAMI Shinji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-058132 20.03.2014 JP
Titre (EN) POLYMER, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) POLYMÈRE, COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) ポリマー、感光性樹脂組成物および電子装置
Abrégé : front page image
(EN)This polymer contains a structural unit represented by formula (1a) and a structural unit represented by formula (1b). (In formula (1a), n is 0, 1 or 2. R1, R2, R3 and R4 each independently represent hydrogen or a C1-10 organic group, and at least one of R1, R2, R3 and R4 is an organic group which has an oxetane ring, an epoxy ring, or a carboxyl group. In formula (1b), R5 and R6 each independently represent a C1-10 alkyl group.)
(FR)Ce polymère contient un motif structural représenté par la formule (1a) et un motif structural représenté par la formule (1b). Dans la formule (1a), n est égal à 0, 1 ou 2. R1, R2, R3 et R4 représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe organique en C1-C10, et au moins l'un des R1, R2, R3 et R4 est un groupe organique qui comporte un noyau oxétane, un noyau époxy ou un groupe carboxyle. Dans la formule (1b), R5 et R6 représentent chacun indépendamment un groupe alkyle en C1-C10.
(JA) ポリマーは、下記式(1a)により示される構造単位、および下記式(1b)により示される構造単位を含む。(式(1a)中、nは0、1または2である。R、R、RおよびRはそれぞれ独立して水素または炭素数1~10の有機基であり、これらのうちの少なくとも一つがカルボキシル基、エポキシ環、またはオキセタン環を含む有機基である。式(1b)中、RおよびRはそれぞれ独立して炭素数1~10のアルキル基である)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)