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1. (WO2015141525) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/141525    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/057027
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 10.03.2015
CIB :
G03F 7/023 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP)
Inventeurs : ONISHI Osamu; (JP).
IKEDA Haruo; (JP)
Mandataire : HAYAMI Shinji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-058119 20.03.2014 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物、および電子装置
Abrégé : front page image
(EN)This photosensitive resin composition, which is used to form a permanent film, contains a polymer that has a cyclic-olefin structural unit. The PED of said photosensitive resin composition, as measured under specific conditions (A), is 10% or less, and the swelling ratio of the photosensitive resin composition, as measured under specific conditions (B), is 20% or less.
(FR)Composition de résine photosensible, utilisée pour former un film permanent, contenant un polymère à motif structural d'oléfine cyclique. Le PED de cette composition de résine photosensible, tel que mesuré dans des conditions spécifiques (A), est inférieur ou égal à 10 %, et le rapport de gonflement de la composition de résine photosensible, tel que mesuré dans des conditions spécifiques (B), est inférieur ou égal à 20 %.
(JA) 感光性樹脂組成物は、永久膜を形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、環状オレフィン構造単位を有するポリマーを含み、特定の条件(A)により測定されるPEDが10%以下であり、特定の条件(B)により測定される膨潤率が20%以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)