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1. (WO2015141370) RÉSINE À ESTERS ACTIVE, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE, PRODUIT DURCI CORRESPONDANT, PRÉIMPRÉGNÉ, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET FILM D'ACCUMULATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/141370    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/054592
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 19.02.2015
CIB :
C07C 69/76 (2006.01), C08G 59/40 (2006.01)
Déposants : DIC CORPORATION [JP/JP]; 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520 (JP)
Inventeurs : SHIMONO Tomohiro; (JP).
ARITA Kazuo; (JP)
Mandataire : KONO Michihiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-054870 18.03.2014 JP
Titre (EN) ACTIVE ESTER RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT OF SAME, PREPREG, CIRCUIT BOARD AND BUILDUP FILM
(FR) RÉSINE À ESTERS ACTIVE, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE, PRODUIT DURCI CORRESPONDANT, PRÉIMPRÉGNÉ, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET FILM D'ACCUMULATION
(JA) 活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
Abrégé : front page image
(EN)To provide: an active ester resin which has excellent heat resistance and moisture absorption resistance, and provides a cured product having low dielectric constant and low dielectric loss tangent; an epoxy resin composition which contains this active ester resin as a curing agent; a cured product of this epoxy resin composition; a prepreg; a circuit board; and a buildup film. An active ester resin which is characterized by having a molecular structure represented by structural formula (1).
(FR)L'invention concerne une résine à esters active qui présente une excellente résistance à la chaleur et une excellente résistance à l'absorption d'humidité et qui permet d'obtenir un produit durci présentant une faible constante diélectrique et une faible tangente de perte diélectrique ; une composition de résine époxyde qui contient ladite résine à esters active comme durcisseur; un produit durci de ladite composition de résine époxyde; un préimprégné; une carte de circuits imprimés; et un film d'accumulation. La résine à esters active selon l'invention est caractérisée en ce qu'elle présente une structure moléculaire représentée par la formule développée (1).
(JA)硬化物における誘電率及び誘電正接が共に低く、耐熱性や耐吸湿性にも優れる活性エステル樹脂、これを硬化剤とするエポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルムを提供すること。 下記構造式(1) で表される分子構造を有することを特徴とする活性エステル樹脂。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)