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1. (WO2015141342) AGENT ADHÉSIF CONDUCTEUR ANISOTROPE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/141342    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/053956
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 13.02.2015
CIB :
H01B 5/16 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP)
Inventeurs : ISHIGAMI, Akira; (JP).
KANISAWA, Shiyuki; (JP).
NAMIKI, Hidetsugu; (JP).
AOKI, Masaharu; (JP)
Mandataire : NOGUCHI, Nobuhiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-056262 19.03.2014 JP
Titre (EN) ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE AGENT
(FR) AGENT ADHÉSIF CONDUCTEUR ANISOTROPE
(JA) 異方性導電接着剤
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an anisotropic conductive adhesive agent with which it is possible to obtain high heat-dissipation properties. The present invention contains: conductive particles (31) in which a conductive metal layer is formed on the surface of resin particles; solder particles (32) having a smaller average size than the conductive particles; and a binder in which the conductive particles (31) and the solder particles (32) are dispersed. The conductive particles (31) are deformed into a flat shape by being pressed during crimping, thereby electrically connecting terminals. Moreover, the terminals are solder joined by means of the solder particles (32) having a smaller average size than the conductive particles (31). As a consequence, the contact area between opposing terminals increases and it is possible to obtain high heat-dissipation properties.
(FR)Cette invention concerne un agent adhésif conducteur anisotrope permettant d'obtenir des propriétés de haute dissipation thermique. Ledit adhésif comprend : des particules conductrices (31) dans lesquelles une couche de métal conducteur est formée sur la surface de particules de résine ; des particules de soudure (32) ayant une taille moyenne inférieure à celle les particules conductrices ; et un liant dans lequel sont dispersées les particules conductrices (31) et les particules de soudure (32) sont dispersées. Les particules conductrices (31) sont déformées en une forme plane par pression de sertissage de manière à connecter électriquement des bornes. De plus, lesdites bornes sont reliées par soudure des particules de soudure (32) ayant une taille moyenne inférieure à celle des particules conductrices (31). En conséquence, la zone de contact entre bornes opposées est accrue et il est possible d'obtenir des propriétés de haute dissipation thermique.
(JA) 高い放熱特性を得ることができる異方性導電接着剤を提供する。樹脂粒子の表面に導電性金属層が形成された導電性粒子(31)と、導電性粒子よりも平均粒径が小さいはんだ粒子(32)と、導電性粒子(31)及びはんだ粒子(32)を分散させるバインダーとを含有する。圧着時に導電性粒子(31)が押圧により扁平変形して端子間を電気的に接続するとともに、導電性粒子(31)よりも平均粒径が小さいはんだ粒子(32)により端子間をはんだ接合するため、対向する端子間の接触面積が増加し、高い放熱特性を得ることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)