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1. (WO2015141088) DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/141088    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/083960
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 22.12.2014
CIB :
H05B 33/06 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
Déposants : PIONEER CORPORATION [JP/JP]; 1-1 Shin-ogura, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2120031 (JP).
TOHOKU PIONEER CORPORATION [JP/JP]; 1105 Aza-Nikko, Oaza-Kunomoto, Tendo-shi, Yamagata 9948585 (JP)
Inventeurs : OHAZAMA Hidetaka; (JP).
SHIMAZAKI Kenta; (JP).
KOMADA Masaki; (JP).
OKUYAMA Kenichi; (JP)
Mandataire : HAYAMI Shinji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-058630 20.03.2014 JP
Titre (EN) LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE
(JA) 発光装置
Abrégé : front page image
(EN)A light emitting element (102), a wiring line (300) and a terminal (302) are formed on a substrate (100). The wiring line (300) connects the terminal (302) to the light emitting element (102). The wiring line (300) comprises a first conductive layer (332), a second conductive layer (334) and a protective layer (340). The second conductive layer (334) is formed on the first conductive layer (332), and is formed of the same material as the first conductive layer (332). The protective layer (340) is conductive, and is formed on a part or the whole of the second conductive layer (334). In addition, the terminal (302) comprises the first conductive layer (332) and the second conductive layer (334). The first conductive layer (332) and the second conductive layer (334) are formed under different production conditions.
(FR)L'invention concerne un dispositif caractérisé en ce qu'un élément émetteur (102) de lumière, une ligne (300) de câblage et une borne (302) sont formés sur un substrat (100). La ligne (300) de câblage relie la borne (302) à l'élément émetteur (102) de lumière. La ligne (300) de câblage comporte une première couche conductrice (332), une deuxième couche conductrice (334) et une couche protectrice (340). La deuxième couche conductrice (334) est formée sur la première couche conductrice (332) et est formée du même matériau que la première couche conductrice (332). La couche protectrice (340) est conductrice et est formée sur une partie ou la totalité de la deuxième couche conductrice (334). De plus, la borne (302) est constituée de la première couche conductrice (332) et de la deuxième couche conductrice (334). La première couche conductrice (332) et la deuxième couche conductrice (334) sont formées dans des conditions de production différentes.
(JA) 発光素子(102)、配線(300)、及び端子(302)は基板(100)に形成されている。配線(300)は端子(302)を発光素子(102)に接続している。配線(300)は、第1導電層(332)、第2導電層(334)、及び保護層(340)を有している。第2導電層(334)は第1導電層(332)の上に形成されており、第1導電層(332)と同じ材料で形成されている。保護層(340)は導電性を有しており、第2導電層(334)の一部又は全部の上に形成されている。また、端子(302)は第1導電層(332)及び第2導電層(334)を有している。第1導電層(332)及び第2導電層(334)は、互いに異なる製造条件で形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)