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1. (WO2015141004) CARTE À CIRCUIT MULTICOUCHE, DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À CIRCUIT MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/141004    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/057867
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 20.03.2014
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP)
Inventeurs : MIZUTANI, Daisuke; (JP).
YAMADA, Tetsuro; (JP).
NAKAMURA, Naoki; (JP).
ABE, Kenichiro; (JP).
MOTOOKA, Naohito; (JP)
Mandataire : ITOH, Tadashige; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MULTILAYER CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD
(FR) CARTE À CIRCUIT MULTICOUCHE, DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À CIRCUIT MULTICOUCHE
(JA) 多層回路基板、半導体装置、及びその多層回路基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This multilayer circuit board manufactured by means of batch lamination process has: an outermost insulating layer, which is disposed as an outermost layer of the multilayer circuit board, and which is formed of a composite material containing a glass fiber; and a multilayer wiring board, which is disposed as a layer adjacent to the outermost insulating layer, and which has wiring embedded in an insulating resin layer not containing a glass fiber, and a bottomed via electrically connected to the wiring.
(FR)L'invention concerne une carte à circuit multicouche fabriquée au moyen d'un processus de stratification par lots et comprenant : une couche isolante la plus à l'extérieur, qui est disposée en tant que couche la plus à l'extérieur de la carte à circuit multicouche, et qui est constituée d'un matériau composite contenant une fibre de verre ; et une carte de câblage multicouche, qui est disposée sous la forme d'une couche adjacente à la couche isolante la plus à l'extérieur et qui comporte un câblage intégré dans une couche de résine isolante ne contenant pas de fibre de verre et un trou d'interconnexion borgne relié électriquement au câblage.
(JA) 一括積層プロセスにより製造される多層回路基板は、前記多層回路基板の最外層に配置されガラス繊維を含むコンポジット材料で形成される最外絶縁層と、前記最外絶縁層に隣接する層として配置され、ガラス繊維を含まない絶縁樹脂層に内蔵される配線と、前記配線に電気的に接続される有底ビアとを有する多層配線板と、を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)