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1. (WO2015140213) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN BOÎTIER DESTINÉ À UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, BOÎTIER DESTINÉ À UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/140213    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/055687
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 18.03.2015
CIB :
B29C 45/14 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Inventeurs : ZITZLSPERGER, Michael; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; ZUSAMMENSCHLUSS NR. 175 Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2014 103 942.4 21.03.2014 DE
Titre (DE) VERFARHEN ZUR HERSTELLUNG EINES GEHÄUSES FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS, GEHÄUSE FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) METHOD FOR PRODUCING A HOUSING FOR AN ELECTRONIC COMPONENT AND AN ELECTRONIC COMPONENT, HOUSING FOR AN ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN BOÎTIER DESTINÉ À UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, BOÎTIER DESTINÉ À UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses (31) für ein elektronisches Bauelement (40)angegeben, bei dem in einem dreidimensionalen Formprozess mit einem Kunststoff ein Gehäuseteileverbund (20) einer Mehrzahl zusammenhängender Kunststoffgehäuseteile (21) hergestellt wird unddurch ein Trennverfahren der Gehäuseteileverbund (20) in eine Mehrzahl einzelner Kunststoffgehäuseteile (21) zerteilt wird, von denen jedes zumindest einen Teil eines Gehäuses (31) bildet, wobei der Formprozess Transfer-Spritzpressen oder Formpressen ist,wobei für den Formprozess ein Formwerkzeug (90) verwendet wird, das Formstifte (93) aufweist, durch die beim Formprozess angeformte erste Seitenflächen (23) an jedem der Kunststoffgehäuseteile (21) erzeugt werden,wobei durch das Trennverfahren an jedem der Kunststoffgehäuseteile (21) zweite Seitenflächen (24) erzeugt werden undwobei die ersten und zweiten Seitenflächen (23, 24) Außenflächen der Kunststoffgehäuseteile (21) bilden. Weiterhin werden ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements mit einem solchen Gehäuse, ein Gehäuse für ein elektronisches Bauelement und ein elektronisches Bauelement mit einem solchen Gehäuse angegeben.
(EN)A method for producing a housing (31) for an electronic component (40) is disclosed, in which, in a three-dimensional forming process using a plastic, a housing part group (20) of a plurality of coherent plastic housing parts (21) is produced and the housing part group (20) is divided using a separating method into a plurality of individual plastic housing parts (21), of which each forms at least one part of a housing (31), wherein the forming process is a transfer moulding or a compression moulding process, wherein a mould (90) is used for the forming process which has mould pins (93), by means of which first side surfaces (23) moulded during the forming process are generated on each of the plastic housing parts (21), wherein second side surfaces (24) are generated on each of the plastic housing parts (21) by the separating method, and wherein the first and second side surfaces (23, 24) form outer surfaces of the plastic housing parts (21). In addition, a method for producing an electronic component with a housing of this type, a housing for an electronic component, and an electronic component with a housing of this type are disclosed.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un boîtier (31) destiné à un composant électronique (40), dans lequel un ensemble de pièces de boîtier (20) constitué d'une pluralité de pièces de boîtier en matière plastique (21) contiguës est fabriqué par un processus de moulage en trois dimensions d'une matière plastique et dans lequel l'ensemble de pièces de boîtier (20) est divisé en une pluralité de pièces de boîtier en matière plastique (21) individuelles par un procédé de séparation, chacune d'elles formant une ou plusieurs pièces d'un boîtier (31), le processus de moulage étant un moulage par transfert ou un moulage par compression, le processus de moulage utilisant un moule (90) qui comporte des broches de moule (93) qui permettent de générer des premières surfaces latérales formées lors du processus de moulage (23) au niveau de chacune des pièces de boîtier en matière plastique (21), le procédé de séparation générant au niveau de chacune des pièces de boîtier en matière plastique (21) des secondes surfaces latérales (24) et les premières et secondes surfaces latérales (23, 24) formant des surfaces extérieures des pièces de boîtier en matière plastique (21). En outre, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant électronique comportant un tel boîtier, un boîtier destiné à un composant électronique et un composant électronique comportant un tel boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)