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1. (WO2015140004) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ SERVANT À FABRIQUER UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/140004    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/054933
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 10.03.2015
CIB :
H01L 51/52 (2006.01)
Déposants : OSRAM OLED GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstr. 2 93049 Regensburg (DE)
Inventeurs : SCHWAMB, Philipp; (DE)
Mandataire : VIERING, JENTSCHURA & PARTNER; Grillparzerstr. 14 81675 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2014 103 747.2 19.03.2014 DE
Titre (DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ SERVANT À FABRIQUER UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Ein optoelektronisches Bauelement (10) weist einen Träger (12) auf, über dem eine erste Elektrode (20) ausgebildet ist. Über der ersten Elektrode (20) ist eine optisch funktionelle Schichtenstruktur (22) ausgebildet. Über der optisch funktionellen Schichtenstruktur (22) ist eine zweite Elektrode (23) ausgebildet, die sich flächig über zumindest einen Teil der Seite der optisch funktionellen Schichtenstruktur (22) erstreckt, die von dem Träger (12) abgewandt ist. Über der ersten und/oder zweiten Elektrode (20, 23) ist eine Verkapselung ausgebildet, die die optisch funktionelle Schichtenstruktur (22) einkapselt. Eine elektrisch leitfähige Kontaktstruktur (40) ist in eine Ausnehmung der Verkapselung auf der ersten und/oder zweiten Elektrode (20, 23) angeordnet und erstreckt sich durch die Verkapselung hindurch, zum elektrischen Kontaktieren der ersten und/oder zweiten Elektrode (20, 23). Die Kontaktstruktur (40) und die Verkapselung sind so ausgebildet, dass sie in Zusammenwirken die erste und/oder zweite Elektrode (20, 23) einkapseln.
(EN)The invention relates to an optoelectronic component (10) having a carrier (12), on which a first electrode (20) is formed. Atop the first electrode (20), an optically functional layer structure (22) is formed. Atop the optically functional layer structure (22), a second electrode (23) is formed extending in a planar manner across at least part of the side of the optically functional layer structure (22) that is facing away from the carrier (12). Atop the first and/or second electrode (20, 23), an encapsulation is formed, which encloses the optically functional layer structure (22). An electrically conductive contact structure (40) is arranged in a recess of the encapsulation on the first and/or the second electrode (20, 23) and extends through the encapsulation, for electrically contacting the first and/or second electrode (20, 23). The contact structure (40) and the encapsulation are configured such that the contact structure (40) and the encapsulation act together to encapsulate the first and/or the second electrode (20, 23).
(FR)L'invention concerne un composant optoélectronique (10) comportant un support (12), au-dessus duquel une première électrode (20) est formée. Une structure de couches (22) à fonction optique est formée au-dessus de la première électrode (20). Une deuxième électrode (23) est formée au-dessus de la structure de couches (22) à fonction optique et s'étend à plat sur au moins une partie du côté, opposé au support(12), de la structure de couches(22) à fonction optique. Un système d'encapsulation est formé au-dessus de la première et/ou de la deuxième électrode (20, 23) et encapsule la structure de couches (22) à fonction optique. Une structure de contact (40) électroconductrice est disposée dans un évidement du système d'encapsulation sur la première et/ou la deuxième électrode (20, 23) et s'étend à travers le système d'encapsulation pour établir un contact électrique avec la première et/ou la deuxième électrode (20, 23). La structure de contact (40) et le système d'encapsulation sont formés de telle manière qu'ils encapsulent par coopération la première et/ou la deuxième électrode (20, 23).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)