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1. (WO2015139580) BARRE LUMINEUSE ET SOURCE DE LUMIÈRE L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/139580    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/074170
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 13.03.2015
CIB :
H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01)
Déposants : SHENZHEN OPTICAL VALLEY MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; 2118-2119, B Building Southeast International Plaza Shi Xia Bei San Jie, Futian District Shenzhen, Guangdong 518000 (CN)
Inventeurs : LIN, Huichung; (CN)
Mandataire : PSHIP FIRM, LLC; Suite 318 No. 5 Land 1135 Middle Yanan Road Jingan District, Shanghai 200040 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410100897.5 18.03.2014 CN
201410361287.0 25.07.2014 CN
Titre (EN) LIGHT BAR AND LIGHT SOURCE USING SAME
(FR) BARRE LUMINEUSE ET SOURCE DE LUMIÈRE L'UTILISANT
(ZH) 一种光棒及使用其的光源
Abrégé : front page image
(EN)A light bar and a light source using same. The light bar comprises at least one LED chip (10), a substrate (11) and a fluorescent adhesive (12). The substrate comprises a support part (111) and a heat dissipation part (112), the support part being used for accommodating at least one LED chip. The fluorescent adhesive is used for coating the substrate support part, and sealing at least one LED chip. The heat dissipation part is connected to the support part, and is exposed outside the fluorescent adhesive to dissipate heat, such that heat dissipation performance is good and a high power LED chip can be used.
(FR)L'invention concerne une barre lumineuse et une source de lumière l'utilisant. La barre lumineuse comprend au moins une puce à diode électroluminescente (DEL) (10), un substrat (11) et un adhésif fluorescent (12). Le substrat comprend une partie de support (111) et une partie de dissipation de chaleur (112), la partie de support étant utilisée pour recevoir au moins une puce DEL. L'adhésif fluorescent est utilisé pour revêtir la partie de support du substrat, et assurer l'étanchéité d'au moins une puce DEL. La partie de dissipation de chaleur est reliée à la partie de support, et est exposée à l'extérieur de l'adhésif fluorescent afin de dissiper la chaleur, de telle sorte que les performances de dissipation de chaleur sont bonnes et qu'une puce DEL de puissance élevée peut être utilisée.
(ZH)一种光棒及使用光棒的光源。光棒包括至少一个LED芯片(10)、基板(11)及荧光胶(12)。基板包括支撑部(111)及散热部(112),支撑部用于放置至少一个LED芯片。荧光胶用于包覆基板的支撑部,以密封至少一个LED芯片。其中,散热部与支撑部相连,且裸露在荧光胶外,以散热,使得散热性好,可使用大功率的LED芯片。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)