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1. (WO2015138728) SYSTÈME DE CONTACT ARRIÈRE À FILM MINCE MULTICOUCHE POUR DISPOSITIFS PHOTOVOLTAÏQUES SOUPLES SUR SUBSTRATS POLYMÈRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/138728    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/020184
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 12.03.2015
CIB :
H01L 31/0224 (2006.01), H01L 31/0256 (2006.01), H01L 31/0392 (2006.01), H01L 31/18 (2006.01)
Déposants : ASCENT SOLAR TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 12300 Grant Street Thornton, CO 80241 (US)
Inventeurs : WOODS, Lawrence, M.; (US).
STEVENS, Hobart; (US).
ARMSTRONG, Joseph, H.; (US)
Mandataire : DIZEREGA, Philip; (US)
Données relatives à la priorité :
14/210,209 13.03.2014 US
Titre (EN) MULTILAYER THIN-FILM BACK CONTACT SYSTEM FOR FLEXIBLE PHOTOVOLTAIC DEVICES ON POLYMER SUBSTRATES
(FR) SYSTÈME DE CONTACT ARRIÈRE À FILM MINCE MULTICOUCHE POUR DISPOSITIFS PHOTOVOLTAÏQUES SOUPLES SUR SUBSTRATS POLYMÈRES
Abrégé : front page image
(EN)A polymer substrate and back contact structure for a photovoltaic element, and a photovoltaic element include a CIGS photovoltaic structure, a polymer substrate having a device side at which the photovoltaic element can be located and a back side opposite the device side. A layer of dielectric is formed at the back side of the polymer substrate. A metal structure is formed at the device side of the polymer substrate.
(FR)Selon l'invention, une structure de substrat polymère et de contact arrière pour un élément photovoltaïque, et sur un élément photovoltaïque comprennent une structure photovoltaïque CIGS, un substrat polymère comprenant un côté dispositif au niveau duquel l'élément photovoltaïque peut être placé et un côté arrière opposé au côté dispositif. Une couche de diélectrique est formée au niveau du côté arrière du substrat polymère. Une structure métallique est formée au niveau du côté dispositif du substrat polymère.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)