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1. (WO2015138527) CONCEPTION THERMIQUE TENANT COMPTE DE LA FIABILITÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/138527    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/019812
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 11.03.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.02.2016    
CIB :
G06F 17/50 (2006.01)
Déposants : MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC [US/US]; One Microsoft Way Redmond, WA 98052-6399 (US)
Inventeurs : MAITRA, Kingsuk; (US).
NGUYEN, Tung, Thanh; (US).
LANGENDORF, Brian, Keith; (US).
PURTELL, Julia; (US).
JENSEN, Rune, Hartung; (US).
GANNAMANI, Ranjit; (US).
MARATHE, Amit, Prabhakar; (US)
Mandataire : FISCHER, Michael; Rosental 4 80331 München (DE)
Données relatives à la priorité :
61/953,346 14.03.2014 US
14/318,221 27.06.2014 US
Titre (EN) RELIABILITY AWARE THERMAL DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS
(FR) CONCEPTION THERMIQUE TENANT COMPTE DE LA FIABILITÉ
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments are disclosed that relate to implementing semiconductor device cooling systems that leverage awareness of regional voltage and temperature reliability risk considerations. For example, one disclosed embodiment provides a method of implementing a cooling system configured to cool an integrated circuit. The method involves first determining a heat dissipation factor that would reduce each region of the integrated circuit to a reduced temperature in order to maintain an overall failure rate. An analysis is then performed, using an insight about the relative reliability risk of elevated voltage and temperatures, to identify a region of the integrated circuit whose temperature can be permitted to rise without exceeding the overall failure rate, thereby permitting implementation of a cooling system with a reduced heat dissipation factor.
(FR)L'invention se rapporte, dans des modes de réalisation, à la mise en œuvre de systèmes de refroidissement de dispositif à semi-conducteur qui influencent la prise de conscience des considérations des risques de fiabilité de tension et de température régionales. Par exemple, un mode de réalisation de l'invention concerne un procédé de mise en œuvre d'un système de refroidissement configuré de sorte à refroidir un circuit intégré. Le procédé consiste d'abord à déterminer un facteur de dissipation de chaleur qui pourrait amener chaque région du circuit intégré à une température réduite afin de maintenir un taux de défaillance global. Une analyse est ensuite effectuée, à l'aide d'un aperçu concernant le risque de fiabilité relative d'une tension élevée et des températures élevées, pour identifier une région du circuit intégré dont la température peut être amenée à s'élever, sans dépasser le taux d'échec global, ce qui permet la mise en œuvre d'un système de refroidissement avec un facteur de dissipation de chaleur réduit.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)