WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015137489) BOÎTIER POUR STOCKER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/137489    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/057493
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 13.03.2015
CIB :
H01L 23/04 (2006.01)
Déposants : KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
Inventeurs : KAWAZU, Yoshiki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-050298 13.03.2014 JP
Titre (EN) PACKAGE FOR STORING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) BOÎTIER POUR STOCKER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
Abrégé : front page image
(EN) A package (10) for storing an electronic component is provided with: a base plate (11) having on an upper surface thereof a mounting region (R) on which electronic components (20) are mounted; a frame (12) having a through-hole part (H), the frame (12) being provided on an upper surface of the base plate (11) so as to encircle the mounting region (R); and input/output members (13) in which a plurality of wiring conductors (131) electrically coupled to the electronic components (20) extend into and out of the frame (12) and extend along the lower surface on the outside of the frame (12), the input/output members (13) being provided so as to close the through-hole part (H) of the frame (12), and the input/output members (13) having notched parts (C) which are cut out on the lower surface along a wiring conductor (131) among the plurality of wiring conductors (131) so as to cross the outer side surface of the input/output members (13). Consequently, a package (10) for storing an electronic component can be provided that is compact and has excellent high-frequency properties.
(FR) L'invention porte sur un boîtier (10) pour stocker un composant électronique, qui comporte : une plaque de base (11) ayant sur une surface supérieure de cette dernière une région de montage (R) sur laquelle des composants électroniques (20) sont montés ; un cadre (12) ayant une partie de trou traversant (H), le cadre (12) étant disposé sur une surface supérieure de la plaque de base (11) de manière à encercler la région de montage (R) ; et des éléments d'entrée/sortie (13) dans lesquels une pluralité de conducteurs de câblage (131) électriquement couplés aux composants électroniques (20) s'étendent dans et hors du cadre (12) et s'étendent le long de la surface inférieure sur l'extérieur du cadre (12), les éléments d'entrée/sortie (13) étant disposés de manière à fermer la partie de trou traversant (H) du cadre (12), et les éléments d'entrée/sortie (13) ayant des parties à encoche (C) qui sont découpées sur la surface inférieure le long d'un conducteur de câblage (131) parmi la pluralité de conducteurs de câblage (131) de manière à croiser la surface latérale externe des éléments d'entrée/sortie (13). Par conséquent, un boîtier (10) pour stocker un composant électronique peut être fourni qui est compact et présente d'excellentes propriétés haute fréquence.
(JA) 電子部品収納用パッケージ10は、電子部品20が載置される載置領域Rを上面に有する基板11と、載置領域Rを囲むように基板11の上面に設けられた、貫通部Hを有する枠体12と、枠体12に貫通部Hを塞ぐように設けられた、電子部品20に電気的に接続される複数の配線導体131が枠体12の内外に延在しているとともに枠体12の外側において下面に延出された入出力部材13とを備え、入出力部材13は、下面における複数の配線導体131の間から配線導体131に沿って入出力部材13の外側側面にかけて切り欠いた切欠き部Cを有している。高周波特性の良好な小型の電子部品収納用パッケージ10とすることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)