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1. (WO2015137299) MÉLANGE DE RÉSINES ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE POUVANT DURCIR, SON PRODUIT DURCI ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/137299    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/056917
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 10.03.2015
CIB :
C08G 59/06 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Inventeurs : NAKANISHI Masataka; (JP).
KAWANO Yusuke; (JP)
Mandataire : SHIN-EI PATENT FIRM, P.C.; Toranomon East Bldg. 8F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-047563 11.03.2014 JP
Titre (EN) EPOXY RESIN MIXTURE, CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) MÉLANGE DE RÉSINES ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE POUVANT DURCIR, SON PRODUIT DURCI ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) エポキシ樹脂混合物、硬化性樹脂組成物、その硬化物、および半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide: an epoxy resin mixture having excellent heat resistance and thermal decomposition characteristics; a curable resin composition; and a cured product of the curable resin composition. An epoxy resin mixture according to the present invention contains a compound represented by formula (1) and a compound represented by formula (2), while containing a bifunctional epoxy resin in an amount of 20% by area or less in terms of an area percentage in a gel permeation chromatography (GPC) measurement chart and having a softening point of 80-110°C (in accordance with ISO 4625-2). (In formula (1), n represents the number of repetitions, and n is a number having an average value of 2-10. In addition, there is no case where all A moieties are the same.)
(FR)Le but de la présente invention est de fournir : un mélange de résine époxy ayant une excellente résistance à la chaleur et des caractéristiques de décomposition thermique ; une composition de résine pouvant durcir ; un produit durci de la composition de résine pouvant durcir. Un mélange de résine époxy selon la présente invention contient un composé représenté par la formule (1) et un composé représenté par la formule (2), tout en contenant une résine époxy bifonctionnelle en une quantité de 20% par surface ou moins en termes de pourcentage de surface, dans un diagramme de mesure par chromatographie par perméabilité sur gel (CPG), et ayant un point de ramollissement de 80 à 110°C (conformément à la norme ISO 4625-2). (Dans la formule (1), n représente le nombre de répétitions et n est un nombre ayant une valeur moyenne de 2 à 10. En outre, il n'y a pas de cas où toutes les fractions A sont identiques.)
(JA) 耐熱性、熱分解特性に優れたエポキシ樹脂混合物、硬化性樹脂組成物、その硬化物を提供することを目的とする。本発明のエポキシ樹脂混合物は、下記式(1)で表される化合物と下記式(2)で表される化合物を含有し、2官能エポキシ樹脂の含有量が、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)測定チャートにおける面積百分率で20面積%以下であり軟化点が80~110℃(ISO 4625-2準拠)である。(式(1)中、nは繰り返し数を示す。nは平均値で2~10の数である。また全てのAが同一となることはない。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)