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1. (WO2015137281) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/137281    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/056844
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 09.03.2015
CIB :
G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/023 (2006.01), G03F 7/075 (2006.01)
Déposants : TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666 (JP)
Inventeurs : IKEDA, Yoshifumi; (JP).
FUJITA, Yoji; (JP)
Mandataire : SEIRYU PATENT PROFESSIONAL CORPORATION; 37 Kowa Building, 4-5, Tsukiji 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-051259 14.03.2014 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN) The present invention provides a positive photosensitive resin composition capable of improving uniformity of film thickness within a substrate surface when applied by spin-coating. The invention is characterized in containing: (a) at least one type of resin selected from a resin principally comprising the structure represented in general formula (1), a polyimide, a polybenzoxazole, and a phenolic resin; (b) a quinonediazide compound; (c) a surfactant; and (d) an organic solvent, the organic solvent (d) containing at least an organic solvent having an atmospheric-pressure boiling point d-1 of from 150°C to less than 180°C, and an organic solvent having an atmospheric-pressure boiling point d-2 of from 180°C to less than 220°C. (In general formula (1), R1 and R2 may be the same or different, and each represents an di- to octa-valent organic group having two or more carbons. R3 and R4 may be the same or different, and each represents a hydrogen or a C1-20 organic group. n is a range of 10 to 100,000, m and f each independently represents an integer of 0 to 2, and p and q each independently represents an integer of 0 to 4. m+q≠0 and p+q≠0.)
(FR) La présente invention porte sur une composition de résine photosensible positive apte à améliorer l'uniformité d'épaisseur de film à l'intérieur d'une surface de substrat lorsqu'elle est appliquée par technique de dépôt par rotation. L'invention est caractérisée en ce qu'elle contient : (a) au moins un type de résine sélectionnée à partir d'une résine comprenant principalement la structure représentée dans la formule générale (1), un polyimide, un polybenzoxazole et une résine phénolique ; (b) un composé de quinonediazide ; (c) un agent de surface ; et (d) un solvant organique, le solvant organique (d) contenant au moins un solvant organique ayant un point d'ébullition à pression atmosphérique d-1 de 150 °C à moins de 180 °C, et un solvant organique ayant un point d'ébullition à pression atmosphérique d-2 de 180 °C à moins de 220 °C. (Dans la formule générale (1), R1 et R2 peuvent être identiques ou différents, et chacun représente un groupe organique di- à octa-valent ayant au moins deux atomes de carbone. R3 et R4 peuvent être identiques ou différents, et chacun représente un atome d'hydrogène ou un groupe organique C1-20. n est une plage de 10 à 100 000, m et f représentent chacun indépendamment un nombre entier de 0 à 2, et p et q représentent chacun indépendamment un nombre entier de 0 à 4. m + q ≠ 0 et p + q ≠ 0.)
(JA) 本発明は、スピンコート法によって塗布する際の基板面内における膜厚の均一性を向上させることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。 (a)一般式(1)で表される構造を主成分とする樹脂、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、およびフェノール樹脂から選択される少なくとも1種類の樹脂、(b)キノンジアジド化合物、(c)界面活性剤、(d)有機溶剤を含有し、該(d)有機溶剤が、大気圧における(d-1)沸点150℃以上、180℃未満の有機溶剤、および(d-2)沸点180℃以上220℃未満の有機溶剤を少なくとも含有することを特徴とする。 (上記一般式(1)中、R1およびR2はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数2以上の2~8価の有機基を示す。R3およびR4はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数1~20の有機基を示す。nは10~100,000の範囲、mおよびfはそれぞれ独立に0~2の整数、pおよびqはそれぞれ独立に0~4の整数を示す。ただし、m+q≠0、p+q≠0である。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)