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1. (WO2015137257) DISPOSITIF TERMINAL ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE MONTAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/137257    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/056701
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 06.03.2015
CIB :
H05K 9/00 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 3-18, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288 (JP)
Inventeurs : KOUKAMI, Aki; (JP).
NISHIURA, Koichi; (JP).
NAKAGAKI, Takeshi; (JP)
Mandataire : INAOKA, Kosaku; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-051840 14.03.2014 JP
Titre (EN) ELECTRONIC TERMINAL DEVICE AND METHOD FOR ASSEMBLING SAME
(FR) DISPOSITIF TERMINAL ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE MONTAGE
(JA) 電子端末機器及びその組立方法
Abrégé : front page image
(EN) The present invention addresses the problem of reducing the temperature of a heat-emitting electronic component and causing fewer heat spots without changing the design of the structure of a substrate, and extending the time until the function of an electronic terminal device is limited. In an electronic terminal device substrate (14) of this electronic terminal device, said substrate (14) having on at least one surface heat-emitting electronic components (13a, 13b) and electromagnetic shield members (12a, 12b) adjacent thereto and attached so as to cover from the top surfaces thereof, the space between the electromagnetic shield members (12a, 12b) and the substrate (14) is filled with a thermally conductive curable liquid resin so as to come into contact with the heat-emitting electronic components (13a, 13b), and the liquid resin is cured. Furthermore, a high-thermal-conductivity resin film (15a, 15b) for dispersing the heat drawn up by the thermally conductive curable liquid resin is disposed in contact with the top surface (12d) of the electromagnetic shield members (12a, 12b), or facing said top surface (12d).
(FR) La présente invention aborde le problème de réduction de la température d’un composant électronique émetteur de chaleur et de réduction de l’apparition de points chauds changeant la conception de la structure d’un substrat, et de prolongation du temps avant lequel la fonction d’un dispositif terminal électronique est limitée. Dans un substrat (14) de dispositif terminal électronique de ce dispositif terminal électronique, ledit substrat (14) comportant au moins un composant électronique (13a, 13b) émetteur de chaleur en surface auquel sont fixés de manière adjacente des organes de blindage électromagnétique (12a, 12b) de manière à les recouvrir depuis leurs surfaces supérieures, l’espace entre les organes de blindage électromagnétique (12a, 12b) et le substrat (14) est rempli d’une résine liquide thermodurcissable thermiquement conductrice afin d’entrer en contact avec les composants électroniques (13a, 13b) émetteurs de chaleur, et la résine est durcie. En outre, une pellicule (15a, 15b) de résine à haute conductivité thermique permettant de disperser la chaleur extraite par la résine liquide thermodurcissable thermiquement conductrice est disposée en contact avec la surface supérieure (12d) des organes de blindage électromagnétique (12a, 12b), ou en face de ladite surface supérieure (12d).
(JA) 基板の構造の設計を変更することなく、発熱電子部品の温度を下げてヒートスポットを減少させるとともに、電子端末機器がその機能を制限されるまでにかかる時間を延長することを解決課題とする。本発明の電子端末機器は、発熱電子部品(13a,13b)と、それに近接して、かつその上面から覆うようにして取りつけられた電磁シールド部材(12a,12b)とを少なくとも片面に有する電子端末機器用基板(14)において、発熱電子部品(13a,13b)に接触するように、かつ電磁シールド部材(12a,12b)と基板(14)との間に、熱伝導性硬化性液状樹脂が充填されて、硬化している。さらに、電磁シールド部材(12a,12b)の上面(12d)に接触し若しくは該上面(12d)に対向して、熱伝導性硬化性液状樹脂によって吸い上げられた熱を拡散するための高熱伝導性樹脂フィルム(15a,15b)が配置されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)