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1. (WO2015137248) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CÂBLAGE, COMPOSITION SENSIBLE AU RAYONNEMENT, CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/137248    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/056652
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 06.03.2015
CIB :
H05K 3/10 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : JSR CORPORATION [JP/JP]; 9-2, Higashi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640 (JP)
Inventeurs : HAMAGUCHI, Hitoshi; (JP).
TANAKA, Kenrou; (JP).
OOKITA, Kenzou; (JP).
KURIYAMA, Keisuke; (JP)
Mandataire : SSINPAT PATENT FIRM; Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-052235 14.03.2014 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING WIRING, RADIATION-SENSITIVE COMPOSITION, ELECTRONIC CIRCUIT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CÂBLAGE, COMPOSITION SENSIBLE AU RAYONNEMENT, CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線の製造方法、感放射線性組成物、電子回路および電子デバイス
Abrégé : front page image
(EN) A method for manufacturing wiring is characterized in including the following steps (i) to (v): (i) A step for applying a radiation-sensitive composition to a substrate (10) to form a coated film (20); (ii) a step for performing radiation irradiation on a prescribed part of the coated film (20) to form a coated film (21) having a radiation-irradiated part (30) and a non-radiation-irradiated part (40); (iii) a step for forming a coated film (22) having a recessed part (31) and a protruding part (41); (iv) a step for forming a wiring (50) in the recessed part (31); and (v) a step for removing the protruding part (41) by radiation irradiation or heating.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication de câblage qui est caractérisé en ce qu'il consiste en les étapes (i) à (v) suivantes : (i) une étape permettant d'appliquer une composition sensible au rayonnement à un substrat (10) pour former une pellicule appliquée (20) ; (ii) une étape permettant d'effectuer une exposition au rayonnement sur une partie prédéfinie de la pellicule appliquée (20) pour former une pellicule appliquée (21) comportant une partie exposée (30) au rayonnement et une partie non exposée (40) au rayonnement ; (iii) une étape permettant de former une pellicule appliquée (22) comportant une partie évidée (31) et une partie en saillie (41) ; (iv) une étape permettant de former un câblage (50) dans la partie évidée (31) ; et (v) une étape permettant de retirer la partie en saillie (41) par exposition au rayonnement ou chauffage.
(JA) 下記の(i)~(v)の工程を含むことを特徴とする配線の製造方法。 (i)基板(10)に、感放射線性組成物を塗布し塗膜(20)を形成する工程 (ii)塗膜(20)の所定部分に放射線照射を行い、放射線照射部(30)と放射線未照射部(40)とを有する塗膜(21)を形成する工程 (iii)凹部(31)と凸部(41)とを有する塗膜(22)を形成する工程 (iv)凹部(31)に配線(50)を形成する工程 (v)放射線照射または加熱により、凸部(41)を除去する工程
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)