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1. (WO2015137188) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/137188    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/056155
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 03.03.2015
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01)
Déposants : SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585 (JP)
Inventeurs : NAKAI, Hitoshi; (JP)
Mandataire : MATSUSAKA, Masahiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-049634 13.03.2014 JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
Abrégé : front page image
(EN)This substrate processing device (1) is provided with the following: a substrate-holding unit (31); a substrate-rotating mechanism (32) that rotates said substrate-holding unit (31) together with a substrate (9); a processing-liquid supply unit (5) that supplies a processing liquid towards the substrate (9); a cup section (4), an inside surface (412) of which catches processing liquid flying off the rotating substrate (9); a top plate (22) that is positioned above the substrate (9) and extends further, radially from a central axis (J1), than the outside edge of the substrate (9); and a liquid-film formation unit (24) that, in parallel with processing being performed on the substrate (9) by means of the processing liquid, supplies a liquid to the top surface (224) of the top plate (22), which rotates in the same direction as the substrate (9), thereby forming, on the inside surface (412) of the cup section (4), a swirling liquid film (95) rotating in the same direction as the substrate (9). This substrate processing device (1) helps prevent airborne droplets due to collisions between the processing liquid flying off the substrate (9) and the cup section (4) from adhering to the substrate (9).
(FR)La présente invention concerne un dispositif de traitement (1) de substrat qui comporte : une unité de maintien (31) de substrat ; un mécanisme de rotation (32) de substrat qui fait tourner ladite unité de maintien (31) de substrat en même temps qu’un substrat (9) ; une unité d’injection (5) de liquide de traitement qui injecte un liquide de traitement vers le substrat (9) ; une section de coupe (4), dont une surface intérieure (412) récupère le liquide de traitement s’envolant du substrat (9) en rotation ; une plaque supérieure (22) qui est positionnée au-dessus du substrat (9) et qui s’étend, radialement depuis un axe central (J1), plus loin que le bord extérieur du substrat (9) ; et une unité de formation (24) de pellicule liquide qui, parallèlement au traitement qui est effectué sur le substrat (9) au moyen du liquide de traitement, injecte un liquide sur la surface supérieure (224) de la plaque supérieure (22), laquelle tourne dans le même sens que le substrat (9) formant ainsi, sur la surface intérieure (412) de la section de coupe (4), une pellicule liquide (95) tournoyante qui tourne dans le même sens que le substrat (9). Ce dispositif de traitement (1) de substrat permet la prévention de l’adhésion au substrat (9) de gouttelettes aéroportées causées par la collision entre le liquide de traitement s’envolant du substrat (9) et la section de coupe (4).
(JA) 基板処理装置(1)は、基板保持部(31)と、基板保持部(31)を基板(9)と共に回転する基板回転機構(32)と、基板(9)に向けて処理液を供給する処理液供給部(5)と、回転する基板(9)から飛散する処理液を内周面(412)にて受けるカップ部(4)と、基板(9)の上方に配置されるとともに基板(9)の外周縁よりも中心軸(J1)を中心とする径方向外側まで拡がるトッププレート(22)と、処理液による基板(9)の処理と並行して、基板(9)の回転方向と同じ方向に回転するトッププレート(22)の上面(224)に液体を供給することにより、カップ部(4)の内周面(412)上に基板(9)の回転方向と同じ方向に回転する旋回液膜(95)を形成する液膜形成部(24)とを備える。基板処理装置(1)では、基板(9)から飛散した処理液とカップ部(4)との衝突により生じる飛沫が、基板(9)に付着することを抑制することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)