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1. (WO2015137076) DISPOSITIF D'ADHÉSION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/137076    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/054577
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 19.02.2015
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : KAIJO CORPORATION [JP/JP]; 3-1-5, Sakae-cho, Hamura-shi, Tokyo 2058607 (JP)
Inventeurs : SUGITO, Akio; (JP)
Mandataire : SASAGAWA Taku; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-052640 14.03.2014 JP
Titre (EN) BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ADHÉSION
(JA) ボンディング装置
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a bonding device wherein the weight and size of the load driven by a piezoelectric element is reduced, allowing a capillary to oscillate stably from a low frequency to a high frequency, and wherein the preload onto the capillary is constant, allowing a stable oscillation to be transmitted to the capillary without impeding the expansion and contraction movements of the piezoelectric element. [Solution] The device is provided with an oscillation drive unit (7), and the oscillation drive unit (7) comprises: the piezoelectric element (10), whereof an extremity is fixed on the tip of a bonding arm (3), extending and contracting along the axial direction of the bonding arm (3); a capillary holding part (15) fixed on the other extremity of the piezoelectric element (10) and contacting the capillary (20) base end peripheral surface; a filament (23) routed around a half-peripheral surface of the capillary (20) base end peripheral surface, on the other side from the capillary holding part (15); and a tensioning mechanism (25) disposed on the bonding arm (3) side for imparting a tension to the filament (23), thereby causing the capillary (20) to be pressed against and held by the capillary holding part (15).
(FR)Le problème de l'invention est de fournir un dispositif d'adhésion dans lequel le poids et la taille de la charge pilotée par un élément piézoélectrique sont réduits, ce qui permet à un capillaire d'osciller de façon stable d'une basse fréquence à une haute fréquence, et dans lequel la précharge sur le capillaire est constante, ce qui permet de transmettre une oscillation stable au capillaire sans empêcher les mouvements d'expansion et de contraction de l'élément piézoélectrique. Selon la solution de l'invention, le dispositif est doté d'une unité de pilotage d'oscillation (7), et l'unité de pilotage d'oscillation (7) comprend : l'élément piézoélectrique (10), dont une extrémité est fixée au bout d'un bras d'adhésion (3), s'étendant et se contractant le long de la direction axiale du bras d'adhésion (3) ; une pièce de maintien de capillaire (15) fixée sur l'autre extrémité de l'élément piézoélectrique (10) et étant en contact avec la surface périphérique d'extrémité de base du capillaire (20) ; un filament (23) acheminé autour d'une surface semi-périphérique de la surface périphérique d'extrémité de base du capillaire (20), de l'autre côté de la pièce de maintien de capillaire (15) ; et un mécanisme de tension (25) situé du côté du bras d'adhésion (3) permettant de transmettre une tension au filament (23), ce qui provoque la pression du capillaire (20) contre la pièce de maintien de capillaire (15) et son maintien par celle-ci.
(JA)【課題】圧電素子が駆動する負荷の軽量小型化を図るようにして、キャピラリが低周波から高周波まで安定した振動を行うことが可能であり、また、キャピラリへの予圧を一定にするようにして、圧電素子の伸縮動作を阻害することなく安定した振動をキャピラリに伝達することが可能なボンディング装置を提供すること。 【解決手段】振動駆動部7を備え、振動駆動部7は、ボンディングアーム3の先端部に一端が固定され、ボンディングアーム3の軸方向に沿って伸縮する圧電素子10と、圧電素子10の他端に固定され、キャピラリ20の基端側周面に接触するキャピラリ保持部15と、キャピラリ20の基端側周面のキャピラリ保持部15とは反対側の半周面に巻き回された糸状体23と、糸状体23に張力を付与することによりキャピラリ20をキャピラリ保持部15に押圧保持するボンディングアーム3側に配された引張機構25とを備えるようにする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)