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1. (WO2015137042) DISPOSITIF DE REVÊTEMENT DE RÉSINE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT REVÊTU DE RÉSINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/137042    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/054073
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 16.02.2015
CIB :
B05C 9/08 (2006.01), B05C 5/02 (2006.01), B05D 1/26 (2006.01), B05D 3/14 (2006.01)
Déposants : ORIGIN ELECTRIC COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 3-3-27, Sakawa, Sakura-ku, Saitama-shi, Saitama 3380823 (JP)
Inventeurs : SHINOHARA, Shinichi; (JP).
NAKAMURA, Masahiro; (JP)
Mandataire : MIYAGAWA,Teiji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-051935 14.03.2014 JP
Titre (EN) RESIN COATER AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN-COATED COMPONENT
(FR) DISPOSITIF DE REVÊTEMENT DE RÉSINE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT REVÊTU DE RÉSINE
(JA) 樹脂塗布装置及び樹脂塗布済部材の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a resin coater and a method for manufacturing a resin-coated component such that a component and a coating head can be set at a relatively large distance from each other. The resin coater (1) is provided with: a placing table (12) on which a component (11) to be coated with a resin (13) is placed; a coating head (14) for discharging the resin (13) toward the component (11) placed on the placing table (12); a mover (15) for moving the coating head (14) relative to the placing table (12); and a power supply (17) for applying a voltage between the placing table (12) and the coating head (14). The method for manufacturing a resin-coated component includes: placing a component (11) on a placing table (12); positioning a coating head (14) above the component (11); and moving the coating head (14) relative to the placing table (12) in a direction along a placement surface (12f) while a voltage is being applied between the placing table (12) and the coating head (14) and while discharging a resin (13) from the coating head (14), thereby coating the component (11) with the resin (13).
(FR)L'invention concerne un dispositif de revêtement de résine et un procédé de fabrication d'un élément revêtu de résine de telle sorte qu'un élément et une tête de revêtement peuvent être réglés à une distance relativement importante l'un de l'autre. Le dispositif de revêtement de résine (1) est pourvu : d'une table de placement (12) sur laquelle un élément (11) à revêtir d'une résine (13) est placé ; d'une tête de revêtement (14) pour décharger la résine (13) vers l'élément (11) placé sur la table de placement (12) ; d'un dispositif de déplacement (15) pour déplacer la tête de revêtement (14) par rapport à la table de placement (12) ; et d'une alimentation électrique (17) pour appliquer une tension entre la table de placement (12) et la tête de revêtement (14). Le procédé de fabrication d'un élément revêtu de résine comprend les étapes consistant à : placer un élément (11) sur une table de placement (12) ; positionner une tête de revêtement (14) au-dessus de l'élément (11) ; et déplacer la tête de revêtement (14) par rapport à la table de placement (12) dans une direction le long d'une surface de placement (12f) pendant qu'une tension est appliquée entre la table de placement (12) et la tête de revêtement (14) et tout en déchargeant une résine (13) à partir de la tête de revêtement (14), ce qui permet de revêtir l'élément (11) par la résine (13).
(JA)部材と塗布ヘッドとの距離を比較的大きくすることができる樹脂塗布装置及び樹脂塗布済部材の製造方法を提供する。 樹脂塗布装置(1)は、樹脂(13)が塗布される部材(11)が載置される載置台(12)と、載置台(12)に載置された部材(11)に対して樹脂(13)を吐出する塗布ヘッド(14)と、塗布ヘッド(14)を載置台(12)に対して相対的に移動させる移動装置(15)と、載置台(12)と塗布ヘッド(14)との間に電圧を印加する電源装置(17)とを備える。 樹脂塗布済部材の製造方法は、部材(11)を載置台(12)に載置し、塗布ヘッド(14)を部材(11)の上方に配置し、載置台(12)と塗布ヘッド(14)との間に電圧を印加したまま、かつ、塗布ヘッド(14)から樹脂(13)を吐出しながら、塗布ヘッド(14)を載置面(12f)に沿う方向に載置台11に対して相対的に移動させることで部材(11)に樹脂(13)を塗布する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)