WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015137029) APPAREIL DE LIAGE ET PROCÉDÉ DE LIAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/137029    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/053590
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 10.02.2015
CIB :
H01L 21/52 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585 (JP)
Inventeurs : SAKAMOTO, Mitsuteru; (JP).
KUBO, Masayoshi; (JP)
Mandataire : INABA, Yoshiyuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-052569 14.03.2014 JP
2015-007602 19.01.2015 JP
Titre (EN) BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD
(FR) APPAREIL DE LIAGE ET PROCÉDÉ DE LIAGE
(JA) ボンディング装置およびボンディング方法
Abrégé : front page image
(EN)According to an embodiment of the present invention, a bonding apparatus is provided with: a first blower section (11h) that forms a first gas flow (D1) such that the first gas flow crosses a photographing space (VS) for recognizing, from a bonding opening (26) formed in a transfer section (20), a subject to be bonded; and a second blower section (12h) that forms a second gas flow (D2) along the photographing space. The second blower section (12h) forms a barrier wall by means of the second gas flow (D2) so as to suppress entering of a surrounding gas (G2) into the photographing space (VS) due to the first gas flow(D1). Consequently, influence of heat haze generated when heating the subject, such as a substrate and lead frame, can be suppressed.
(FR)Un mode de réalisation de la présente invention concerne un appareil de liage comprenant : une première section de soufflerie (11h) qui forme un premier flux de gaz (D1) de telle sorte que le premier flux de gaz traverse un espace de photographie (VS) pour reconnaître, à partir d'une ouverture de liage (26) formée dans une section de transfert (20), un sujet à lier ; et une deuxième section de soufflerie (12h) qui forme un deuxième flux de gaz (D2) le long de l'espace de photographie. La deuxième section de soufflerie (12h) forme une paroi barrière au moyen du deuxième flux de gaz (D2) de manière à supprimer la pénétration d'un gaz environnant (G2) dans l'espace de photographie (VS) du fait du premier flux de gaz (D1). Par conséquent, l'influence du voile de chaleur généré lors du chauffage du sujet, tel qu'un substrat et une grille de connexion, peut être supprimée.
(JA)本実施形態に係るボンディング装置は、搬送部(20)に形成されているボンディング用開口(26)からボンディング対象を認識するための撮影空間(VS)を横切るように第1の気体流(D1)を形成する第1のブロワー部(11h)と、撮影空間に沿って第2の気体流(D2)を形成する第2のブロワー部(12h)とを備える。第2のブロワー部(12h)は、第1の気体流(D1)によって周囲の気体(G2)が撮影空間(VS)に巻き込まれることを抑制するように第2の気体流(D2)による障壁を形成する。これにより、基板やリードフレーム等のボンディング対象物を加熱することによって生じる陽炎の影響を抑制することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)