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1. (WO2015136927) DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE ET MÉTHODE DE TRAITEMENT THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/136927    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/001334
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 11.03.2015
CIB :
H05B 6/10 (2006.01), H05B 6/42 (2006.01), H05B 6/44 (2006.01)
Déposants : THK CO., LTD. [JP/JP]; 11-6, Nishi-gotanda 3-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1418503 (JP).
DENKI KOGYO COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 3-3-1 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Inventeurs : SHIMBE, Junzo; (JP).
NAKABAYASHI, Hiroshi; (JP).
SAKANOUE, Takayuki; (JP).
YOSHIYA, Kazuki; (JP).
KAI, Hiroyuki; (JP).
MASUBUCHI, Shuji; (JP).
NAGATA, Makoto; (JP)
Mandataire : KAITA, Hiroaki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-047839 11.03.2014 JP
2014-047840 11.03.2014 JP
Titre (EN) HEAT-TREATMENT DEVICE AND HEAT-TREATMENT METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE ET MÉTHODE DE TRAITEMENT THERMIQUE
(JA) 熱処理装置および熱処理方法
Abrégé : front page image
(EN)This heat-treatment device (10) comprises a table (11) whereon a circular workpiece (W) can be placed, and a pair of heat processing units (20) for heat processing the peripheral surface of the workpiece (W). This heat-treatment device (10) is used for obtaining the workpiece (W) having the desired properties by subjecting the workpiece (W) to heat processing while the pair of heat processing units (20) move in opposite directions from one another along the peripheral surface of the workpiece. This heat-treatment device (10) is constituted in such a way that a pair of rotary arms (30) movable relative to the table (11) cause the pair of heat processing units (20) to oscillate relative to the workpiece (W), thereby heat processing the peripheral surface of the workpiece (W). Adopting such a constitution allows a heat-treatment device to be obtained, whereby heat processing becomes possible over the entire circumference of the peripheral surface of the circular workpiece.
(FR)Selon l'invention, un dispositif de traitement thermique (10) comprend une table (11) sur laquelle une pièce de travail circulaire (W) peut être placée, et une paire d'unités de traitement thermique (20) permettant d'effectuer le traitement thermique de la surface périphérique de la pièce de travail (W). Ce dispositif de traitement thermique (10) est utilisé pour obtenir la pièce de travail (W) ayant les propriétés souhaitées en exposant la pièce de travail (W) à un traitement thermique pendant que les unités de la paire d'unités de traitement thermique (20) se déplacent dans des directions opposées l'une à l'autre le long de la surface périphérique de la pièce de travail. Ce dispositif de traitement thermique (10) est constitué de façon qu'une paire d'arbres rotatifs (30) mobiles par rapport à la table (11) provoque l'oscillation de la paire d'unités de traitement thermique (20) par rapport à la pièce de travail (W), ce qui effectue le traitement thermique de la surface périphérique de la pièce de travail (W). L'adoption d'une telle structure permet d'obtenir un dispositif de traitement thermique au moyen duquel le traitement thermique devient possible sur toute la circonférence de la surface périphérique de la pièce de travail circulaire.
(JA) この熱処理装置10は、環状のワークWを載置可能なテーブル11と、ワークWの周面を熱処理加工するための一対の熱処理加工部20と、を備え、一対の熱処理加工部20が、ワークの周面に沿って互いに反対方向に移動しながらワークWに熱処理加工を施すことで、所望の性質を有するワークWを得るために用いられるものであって、テーブル11に対して相対的に移動可能な一対の旋回アーム30が、ワークWに対して一対の熱処理加工部20を相対的に揺動することにより、ワークWの周面を熱処理加工するように構成されている。かかる構成を採用することで、環状のワークの周面の全周にわたって熱処理加工が行われる熱処理装置を得ることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)