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1. (WO2015136900) PROCÉDÉ DE FORMATION DE LIGNE DE CÂBLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/136900    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/001198
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 05.03.2015
CIB :
H01L 21/768 (2006.01), B41M 1/34 (2006.01), H01L 21/288 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION YAMAGATA UNIVERSITY [JP/JP]; 4-12, Kojirakawa-machi 1-chome, Yamagata-shi, Yamagata 9908560 (JP)
Inventeurs : KUMAKI, Daisuke; (JP).
TOKITO, Shizuo; (JP).
KOBAYASHI, Yu; (JP).
NORITA, Shohei; (JP)
Mandataire : KAMADA, Koichi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-047549 11.03.2014 JP
Titre (EN) METHOD FOR FORMING WIRING LINE
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE LIGNE DE CÂBLAGE
(JA) 配線形成方法
Abrégé : front page image
(EN)This method for forming a wiring line comprises: a step for applying an ink (6), which exhibits electrical conductivity upon absorption of light, to a contact hole formation portion in the upper surface of an insulating resin layer (3) that is formed on a lower wiring line (2); and a step for forming a contact hole (5) by irradiating the ink (6) with light so as to make the ink (6) conductive and by removing the insulating resin layer (3) below the applied ink (6) by means of the heat generation of the ink (6). This method for forming a wiring line may additionally comprise a step for forming an upper wiring line (4) on the upper surface of the insulating resin layer (3), said upper wiring line (4) being electrically connected to the lower wiring line (2) in the contact hole (5).
(FR)La présente invention concerne un procédé de formation d'une ligne de câblage comprenant les étapes suivantes : une étape d'application d'une encre (6), qui présente une conductivité électrique lors de l'absorption de la lumière, à une partie de formation de trou de contact dans la surface supérieure d'une couche de résine isolante (3) qui est formée sur une ligne de câblage inférieure (2); et une étape de formation d'un trou de contact (5) par exposition de l'encre (6) à la lumière de sorte à rendre conductrice l'encre (6) et par élimination de la couche de résine isolante (3) au-dessous de l'encre (6) appliquée au moyen de la génération de chaleur de l'encre (6). Ce procédé de formation d'une ligne de câblage peut en outre comprendre une étape consistant à former une ligne de câblage (4) supérieure sur la surface supérieure de la couche de résine isolante (3), ladite ligne de câblage (4) supérieure étant connectée électriquement à la ligne de câblage (2) inférieure dans le trou de contact (5).
(JA) 本発明に係る配線形成方法は、下層配線(2)上に形成された絶縁樹脂層(3)の上面のコンタクトホール形成箇所に、光吸収により導電性を発現するインク(6)を塗布する工程と、インク(6)に光照射し、該インク(6)を導体化させるとともに、該インク(6)の発熱により該インク(6)の塗布面の下の絶縁樹脂層(3)を除去することにより、コンタクトホール(5)を形成する工程と、を含む。コンタクトホール(5)において下層配線(2)と導通する上層配線(4)を絶縁樹脂層(3)の上面に形成する工程をさらに行ってもよい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)