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1. (WO2015136840) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUPPORT DE DISPOSITIF DE POLISSAGE DOUBLE FACE, SUPPORT DE DISPOSITIF DE POLISSAGE DOUBLE-FACE, ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE DOUBLE FACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/136840    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/000662
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 13.02.2015
CIB :
B24B 37/28 (2012.01), B24B 37/08 (2012.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : SHIN-ETSU HANDOTAI CO.,LTD. [JP/JP]; 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Inventeurs : SATO, Kazuya; (JP).
TANAKA, Yuki; (JP).
KOBAYASHI, Syuichi; (JP)
Mandataire : YOSHIMIYA, Mikio; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-051332 14.03.2014 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE-SIDED POLISHING DEVICE CARRIER, DOUBLE-SIDED POLISHING DEVICE CARRIER, AND DOUBLE-SIDED POLISHING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUPPORT DE DISPOSITIF DE POLISSAGE DOUBLE FACE, SUPPORT DE DISPOSITIF DE POLISSAGE DOUBLE-FACE, ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE DOUBLE FACE
(JA) 両面研磨装置用キャリアの製造方法及び両面研磨装置用キャリア並びに両面研磨方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is a method for manufacturing a double-sided polishing device carrier by lapping a double-sided polishing device carrier that is geared and has a holding hole for holding a semiconductor wafer, characterized in that: an outer carrier that has a hole for holding the double-sided polishing device carrier and is larger than the double-sided polishing device carrier is prepared, the center of the hole being eccentric to the center of the outer carrier; the double-sided polishing device carrier is placed and held inside the hole; and the double-sided polishing device carrier is lapped in a state in which the center of the hole is eccentric to the center of the outer carrier. This allows for the provision of a method for manufacturing a double-sided polishing device carrier, a double-sided polishing device carrier, and a double-sided polishing method using the double-sided polishing device carrier, such that variations in thickness distribution during lapping of the double-sided polishing device carrier can be reduced.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un support de dispositif de polissage double face par rodage d'un dispositif de polissage double face qui est engrené et comporte un trou de retenue pour retenir une plaquette à semi-conducteurs, le procédé étant caractérisé en ce qu'il consiste à préparer un support extérieur qui comporte un trou pour retenir le support du dispositif de polissage double face et qui est plus grand que le support du dispositif de polissage double face, le centre du trou étant excentrique par rapport au centre du support extérieur; le support du dispositif de polissage double face est placé et maintenu à l'intérieur du trou; et le support du dispositif de polissage double face est rodé dans un état dans lequel le centre du trou est excentrique par rapport au centre du support extérieur. Ceci permet de réaliser un procédé de fabrication d'un support de dispositif de polissage double-face, un support de dispositif de polissage double-face, et un procédé de polissage double face utilisant le support du dispositif de polissage double face, ce procédé permettant de réduire les variations d'épaisseur lors du rodage du support du dispositif de polissage double face.
(JA) 本発明は、半導体ウェーハを保持するための保持孔が形成された歯車形の両面研磨装置用キャリアをラッピング加工して両面研磨装置用キャリアを製造する方法であって、両面研磨装置用キャリアを保持するためのホールを有し両面研磨装置用キャリアよりも大きいサイズのアウターキャリアを用意し、ホールの中心がアウターキャリアの中心に対し偏芯したものとし、ホールに両面研磨装置用キャリアを収納して両面研磨装置用キャリアを保持し、ホールの中心がアウターキャリアの中心に対して偏芯した状態で両面研磨装置用キャリアをラッピング加工することを特徴とする両面研磨装置用キャリアの製造方法である。これにより、両面研磨装置用キャリアをラッピングする場合に発生する厚み分布のバラツキを改善できる両面研磨装置用キャリアの製造方法、両面研磨装置用キャリア並びにこの両面研磨装置用キャリアを用いた両面研磨方法が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)