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1. (WO2015135908) ÉLÉMENT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT ÉLÉMENT OPTOÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/135908    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/054907
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 10.03.2015
CIB :
H01L 33/00 (2010.01), H01L 33/44 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/54 (2010.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Inventeurs : SCHMIDTKE, Kathy; (DE).
BRANDL, Martin; (DE)
Mandataire : PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2014 103 133.4 10.03.2014 DE
Titre (DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) ÉLÉMENT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT ÉLÉMENT OPTOÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung Ein optoelektronisches Bauelement (100, 200) weist einen Silikonkörper (140, 240) auf, in den ein optoelektronischer Halbleiterchip (120, 220) eingebettet ist. Der Silikonkörper weist eine PTFE-aufweisende Beschichtung (160, 260) auf.
(EN)The invention relates to an optoelectronic component (100, 200) comprising a silicone body (140, 240) in which an optoelectronic semiconductor chip (120, 220) is embedded. Said silicone body has a PTFE-containing coating (160, 260).
(FR)L'invention concerne un élément optoélectronique et un procédé aux fins de sa fabrication. Un élément optoélectronique (100, 200) comporte un corps en silicone (140, 240), dans lequel une puce à semi-conducteurs (120, 220) optoélectronique est intégrée. Le corps en silicone comporte en revêtement en PTFE (160, 260).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)