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1. (WO2015135784) ENSEMBLE TRANSDUCTEUR À ULTRASONS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE TRANSDUCTEUR À ULTRASONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/135784    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/054301
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 02.03.2015
CIB :
B06B 1/02 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS N.V. [NL/NL]; High Tech Campus 5 NL-5656 AE Eindhoven (NL).
TECHNISCHE UNIVERSITEIT DELF [NL/NL]; Landbergstraat 15 NL-2628 CE Delf (NL)
Inventeurs : DEKKER, Ronald; (NL).
HENNEKEN, Vincent Adrianus; (NL).
LOUWERSE, Marcus Cornelis; (NL).
RAGANATO, Maria Filomena; (NL)
Mandataire : STEFFEN, Thomas; (NL)
Données relatives à la priorité :
14159036.4 12.03.2014 EP
Titre (EN) ULTRASOUND TRANSDUCER ASSEMBLY AND METHOD FOR MANUFACTURING AN ULTRASOUND TRANSDUCER ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE TRANSDUCTEUR À ULTRASONS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE TRANSDUCTEUR À ULTRASONS
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to an ultrasound transducer assembly (10), in particular for intravascular ultrasound systems. The ultrasound transducer assembly comprises at least one silicon substrate element (30) including an ultrasound transducer element (14) for emitting and receiving ultrasound waves and including electrical connectors for electrically connecting the transducer element. The substrate element has a top surface (44), a bottom surface (46) and a side surface connecting the top surface and the bottom surface. An isolation layer (32, 50) forms the side surface for electrically isolating the substrate element.
(FR)La présente invention concerne un ensemble transducteur à ultrasons (10), destiné en particulier à des systèmes à ultrasons intravasculaires. L'ensemble transducteur à ultrasons comprend au moins un élément substrat en silicium (30) qui comporte un élément transducteur à ultrasons (14) pour l'émission et la réception d'ondes ultrasonores et comprenant des connecteurs électriques pour établir une connexion électrique avec l'élément transducteur. L'élément substrat comprend une surface supérieure (44), une surface inférieure (46) et une surface latérale reliant la surface supérieure et la surface inférieure. Une couche d'isolation (32, 50) forme la surface latérale pour isoler électriquement l'élément substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)