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1. (WO2015135734) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE INTÉGRÉ DANS UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/135734    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/053542
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 19.02.2015
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE/DE]; Sieboldstraße 19 90411 Nürnberg (DE)
Inventeurs : BEART, Karin; (DE).
BOCK, Johannes; (DE).
GROSS, Stephanie; (DE).
SCHMIDT, Thomas; (DE).
SCHUCH, Bernhard; (DE)
Mandataire : BONN, Roman; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2014 204 587.8 12.03.2014 DE
10 2014 218 240.9 11.09.2014 DE
Titre (DE) LEISTUNGSBAUTEIL IN EINER LEITERPLATTE INTEGRIERT
(EN) POWER COMPONENT INTEGRATED INTO A CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE INTÉGRÉ DANS UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé : front page image
(DE)Leistungsmodul mit mindestens einem Leistungsbauteil (4), integriert in eine Leiterplatte,wobei die Leiterplatte mindestens eine obere Kupferlage (2) und eine untere Kupferlage (3) umfasst und zwischen den beiden Kupferlagen (2, 3) elektrisch isolierendes Leiterplattenbasismaterial (1) angeordnet ist, wobei das Leiterplattenbasismaterial (1) ein mit Harz getränktes Glasfaserbasisgewebe, ein sogenanntes Prepreg-Material, ist, das mindestens eine Leistungsbauteil (4) zwischen der oberen Kupferlage (2) und der unteren Kupferlage (3) vollständig mit Leiterplattenbasismaterial (1) umschlossen ist, und wobei die Kupferlagen (2, 3) eine Dicke im Bereich von bis zu 105 µm aufweisen und das Prepreg-Material (1) als ein thermisches, mit Zusatzstoffen gefülltes Prepreg-Material mit einer Wärmeleitfähigkeit größer ≈0,5 W/mK ausgeführt ist.
(EN)The invention relates to a power module with at least one power component (4) which is integrated into a circuit board. The circuit board comprises at least one upper copper layer (2) and a lower copper layer (3), and an electrically insulating circuit board base material (1) is arranged between the two copper layers (2, 3). The circuit board base material (1) is a fiberglass base cloth impregnated with resin, i.e. a prepreg material, and the at least one power component (4) is completely surrounded by the circuit board base material (1) between the upper copper layer (2) and the lower copper layer (3). The copper layers (2, 3) have a thickness of up to 105 µm, and the prepreg material (1) is designed as a thermal prepreg material which is filled with an additive and which has a heat conductivity greater than ≈0,5 W/mK.
(FR)Module de puissance comportant au moins un composant électronique de puissance (4) intégré dans une carte de circuit imprimé, la carte de circuit imprimé comportant au moins une couche de cuivre supérieure (2) et une couche de cuivre inférieure (3), et un matériau de base de carte de circuit imprimé (1) électriquement isolant se trouvant entre les deux couches de cuivre (2,3). Ce matériau de base de carte de circuit imprimé (1) est un tissu à base de fibres de verre imprégné de résine, appelé matériau pré-imprégné. Entre la couche de cuivre supérieure (2) et la couche de cuivre inférieure (3), ledit composant électronique de puissance (4) est entièrement entouré de matériau de base de carte de circuit imprimé (1). Les couches de cuivre (2,3) présentent une épaisseur comprise dans la plage allant jusqu'à 105 µm, et le matériau pré-imprégné (1) se présente sous la forme d'un matériau pré-imprégné thermique chargé d'additifs et présente une conductivité thermique supérieure à environ 0,5 W/mK.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)