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1. (WO2015135448) ÉTIQUETTE D'IDENTIFICATION PAR RADIOFRÉQUENCE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/135448    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/073853
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 09.03.2015
CIB :
G06K 17/00 (2006.01)
Déposants : SHANGHAI TECHSUN ANTI-COUNTERFEITING TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD. [CN/CN]; No.509, Guanghua Road, Xiaokunshan Town, Songjiang District Shanghai 201614 (CN)
Inventeurs : XU, Liangheng; (CN).
YANG, Kai; (CN).
XIAO, Songtao; (CN).
HE, Xiaodong; (CN)
Mandataire : CHINA SINDA INTELLECTUAL PROPERTY LTD.; B11th Floor, Focus Place, 19 Financial Street, Xicheng District Beijing 100033 (CN)
Données relatives à la priorité :
CN201410085808.4 10.03.2014 CN
Titre (EN) RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) ÉTIQUETTE D'IDENTIFICATION PAR RADIOFRÉQUENCE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 无线射频识别标签及其制备方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are a radio frequency identification tag and a manufacturing method therefor. The tag comprises a surface mark layer, an upper adhesion layer, a fragile radio frequency identification layer and a lower adhesion layer that are sequentially and mutually combined. The fragile radio frequency identification layer comprises a release layer, a radio frequency identification antenna, a chip, an isolating layer and a conducting layer. The isolating layer is provided with a chip hole and a vertically through bridge hole. The antenna is arranged on one side of the isolating layer, the conducting layer is located on the other side of the isolating layer, the chip is arranged in the chip hole, and the isolating layer is provided with small holes communicated with the chip hole and the bridge hole. The conducting layer penetrates through the bridge conducting hole and is connected to the antenna, and the chip is adhered to the radio frequency identification antenna by means of a conductive adhesive. The tag has good anti-fake performance and is free of the problem that conducting is affected by material rebounding and the like, so that the rate of finished products is greatly increased, and product cost is reduced.
(FR)La présente invention concerne une étiquette d'identification par radiofréquence ainsi que son procédé de fabrication. L'étiquette comprend une couche de marque de surface, une couche d'adhérence supérieure, une couche d'identification par radiofréquence fragile et une couche d'adhérence inférieure qui sont combinées en séquence mutuellement. La couche d'identification par radiofréquence fragile comprend une couche de libération, une antenne d'identification par radiofréquence, une puce, une couche d'isolation et une couche conductrice. La couche d'isolation est dotée d'un orifice de puce et d'un orifice de pont verticalement traversant. L'antenne est agencée sur un côté de la couche d'isolation, la couche conductrice est située sur l'autre côté de la couche d'isolation, la puce est agencée dans l'orifice de puce et la couche d'isolation est dotée de petits orifices en communication avec l'orifice de puce et l'orifice de pont. La couche conductrice pénètre à travers l'orifice conducteur de pont et est connectée à l'antenne et la puce est amenée à adhérer sur l'antenne d'identification par radiofréquence par le biais d'un adhésif conducteur. L'étiquette présente de bonnes performances anti-contrefaçon et ne présente pas le problème selon lequel la conduction est affectée par le rebond des matériaux et analogues, de sorte que le taux de produits finis soit largement augmenté et que le coût du produit soit réduit.
(ZH)本发明公开了一种无线射频识别标签及其制备方法,所述标签,包括依次相互复合的面标层、上粘结层、易碎型无线射频识别层和下粘结层;易碎型无线射频识别层包括离型层、无线射频识别天线、芯片、隔离层和导通层;隔离层设有芯片孔洞和上下贯通的过桥孔洞;所述天线设在隔离层一侧,导通层位于所述隔离层另一侧,芯片设在芯片孔洞内,隔离层上设有与芯片孔洞、过桥孔洞相通的小孔;导通层穿过过桥导通孔洞与天线相连接,芯片通过导电粘结剂与无线射频识别天线粘结。所述标签具有很好的防伪性能,不存在材料回弹等影响导通的问题,大大提高了产品的成品率,降低了产品成本。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)