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1. (WO2015135287) BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ DE DEL ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/135287    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/084503
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 15.08.2014
CIB :
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : SHANGHAI OPPELLIGHTING CO., LTD. [CN/CN]; 2F., Building B, No.6101, Longdong Avenue, Pudong Shanghai 201201 (CN).
SUN, Ming [CN/CN]; (CN).
DAI, Jian [CN/CN]; (CN)
Inventeurs : CHUANG, Wen-jung; (CN).
CHEN, Xing-bao; (CN)
Mandataire : BEIJING HC-IP AGENCY CO., LTD.(GENERAL PARTNERSHIP); 902 Fortune International Center No.17 Daliushu Road, HaiDian District Beijing 100081 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410088653.X 12.03.2014 CN
Titre (EN) LED CHIP PACKAGE AND METHOD FOR PREPARATION THEREOF
(FR) BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ DE DEL ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(ZH) 一种LED芯片封装体及其制备方法
Abrégé : front page image
(EN)A LED chip package and method for preparation thereof, belonging to the technical field of LED package fabrication and comprising a transparent substrate (5), an LED chip (1), and a conductive line (4); arranging in an inverted manner an LED chip originally used for normal installation not only improves the light emission of the LED chip, but also saves process steps.
(FR)L'invention concerne un boîtier de circuit intégré de DEL et son procédé de préparation, lesquels appartiennent au domaine technique de la fabrication de boîtier de DEL et comprennent un substrat transparent (5), une puce de DEL (1), et une ligne conductrice (4) ; la disposition de manière inversée d'une puce de DEL utilisée à l'origine pour l'installation normale améliore non seulement l'émission de lumière de la puce de DEL, mais réduit également les étapes du processus.
(ZH)一种LED芯片封装体及其制备方法,属于LED封装制备技术领域,包括透明基板(5)、LED芯片(1)、导电线(4)等,通过在透明基板上以倒置的方式设置原本用于正装的LED芯片,不但提高了LED芯片的出光率,并且节约了工序。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)