WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015135247) MOTEUR LUMIÈRE À DEL À HAUTE PUISSANCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/135247    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/077367
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 13.05.2014
CIB :
F21V 23/00 (2006.01), F21V 29/00 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01)
Déposants : SUZHOU JINGPIN OPTICAL-ELECTRONICAL TECHNOLOGY CO.LTD. [CN/CN]; No.558, Fenghu Road, Fenghu Town, Wujiang Area Suzhou City, Jiangsu 215211 (CN)
Inventeurs : GAO, Ju; (CN)
Mandataire : BEIJING KEYI INTELLECTUAL PROPERTY FIRM; Hejingyuan No.1-2-502 Jimenli, Hai Dian District Beijing 100088 (CN)
Données relatives à la priorité :
2014100951609 14.03.2014 CN
Titre (EN) HIGH-POWER LED LIGHT ENGINE
(FR) MOTEUR LUMIÈRE À DEL À HAUTE PUISSANCE
(ZH) 大功率LED光引擎
Abrégé : front page image
(EN)A high-power LED light engine comprising an LED light source (41), a metal substrate (10), a power driver module (42), and a rectifier module (43). Multiple resin insulating modules (20) and multiple high thermal-conductivity insulating layers (30) are formed on the metal substrate (10). A metal pattern circuit is formed on the resin insulating layers (20). The LED light source (41), the power driver module (42), and the rectifier module (43) are formed on the high thermal-conductivity insulating layer (30). Arranged on the metal substrate (10) are the insulating layers of different thermal conductivities and different materials that can be configured and distributed on the basis of the position, size, and power of the LED light source (41) and of those of the rectifier module (43), thus allowing implementation of optimized heat dissipation. Integral arrangement of the LED light source (41) and of the rectifier module (43) on a same substrate (10) not only implements optoelectronic integration but also facilitates overall light source efficiency while increasing reliability.
(FR)La présente invention concerne un moteur lumière à DEL à haute puissance comprenant une source de lumière à DEL (41), un substrat métallique (10), un module de commande de puissance (42) et un module redresseur (43). De multiples modules isolants en résine (20) et de multiples couches isolantes à haute conductivité thermique (30) sont formés sur le substrat métallique (10). Un circuit à motif métallique est formé sur les couches isolantes en résine (20). La source de lumière à DEL (41), le module de commande de puissance (42) et le module redresseur (43) sont formés sur la couche isolante à haute conductivité thermique (30). Les couches isolantes de différentes conductivités thermiques et en matériaux différents peuvent être conçues et réparties sur le substrat métallique (10) sur la base de la position, de la taille et de la puissance de la source de lumière à DEL (41) et de celles du module de redresseur (43), permettant ainsi une mise en œuvre d'une dissipation de chaleur optimisée. La conception de la source de lumière à DEL (41) et du module redresseur (43) intégrés sur un même substrat (10) non seulement fournit une intégration optoélectronique, mais facilite également le rendement global de la source de lumière tout en augmentant la fiabilité.
(ZH)一种大功率LED光引擎,包括LED光源(41)、金属基板(10)、电源驱动模块(42)和整流模块(43)。金属基板(10)上形成有多个树脂绝缘层(20)和多个高导热绝缘层(30)。树脂绝缘层(20)上形成有金属图案电路,高导热绝缘层(30)上形成有LED光源(41)、电源驱动模块(42)和整流模块(43)。在金属基板(10)上设置不同导热系数以及不同材质的绝缘层,可以依据LED光源(41)和整流模块(43)等的位置、大小和功率而配置和分布,能够实现优化的散热;将LED光源(41)和整流模块(43)集成设置在同一基板(10)上不仅实现了光电一体化,而且也有利于整体光源的效率,并且提高可靠性。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)