WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015134588) BOÎTIER D'ENCAPSULATION SOUPLE EN PLUSIEURS PARTIES POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/134588    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/018704
Date de publication : 11.09.2015 Date de dépôt international : 04.03.2015
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : MC10, INC. [US/US]; 10 Maguire Road, Building 3 Lexington, MA 02421 (US)
Inventeurs : GARLOCK, Dave; (US).
GAUDETTE, Harry; (US).
FASTERT, Steven; (US).
STANDLEY, Adam; (US).
ELOLAMPI, Brian; (US).
HSU, Yung-Yu; (US)
Mandataire : KITCH, Paul R.; (US)
Données relatives à la priorité :
61/947,709 04.03.2014 US
Titre (EN) MULTI-PART FLEXIBLE ENCAPSULATION HOUSING FOR ELECTRONIC DEVICES
(FR) BOÎTIER D'ENCAPSULATION SOUPLE EN PLUSIEURS PARTIES POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)Encapsulated conformal electronic devices, encapsulated conformal integrated circuit (IC) systems, and methods of making and using encapsulated conformal electronic devices are presented herein. A conformal IC device is disclosed which includes a flexible substrate, electronic circuitry attached to the flexible substrate, and a flexible multi-part encapsulation housing encasing therein the electronic circuitry and flexible substrate. The multi-part housing includes first and second encapsulation housing components. The first encapsulation housing component has recessed regions for seating therein the electronic circuitry, while the second encapsulation housing component has recessed regions for seating therein the flexible substrate. First encapsulation housing component optionally includes a recessed region for seating therein the flexible substrate. Either housing component may include one or more projections that pass through holes in the substrate to engage complementary depressions in the other housing component to thereby align and interlock the encapsulation housing components with the flexible substrate and electronic circuitry.
(FR)La présente invention concerne des dispositifs électroniques conformés encapsulés, des systèmes de circuits intégrés (CI) conformés encapsulés, et des procédés de fabrication et d'utilisation de dispositifs électroniques conformés encapsulés. L'invention porte sur un dispositif à circuit intégré conformé qui comprend un substrat souple, un circuit électronique solidaire du substrat souple, et un boîtier d'encapsulation souple en plusieurs parties enfermant dans celui-ci le circuit électronique et le substrat souple. Le boîtier en plusieurs parties comprend de premier et second composants de boîtier d'encapsulation. Le premier composant de boîtier d'encapsulation comporte des régions évidées dans lesquelles vient se loger le circuit électronique, tandis que le second composant de boîtier d'encapsulation comporte des régions évidées dans lesquelles vient se loger le substrat souple. Le premier composant de boîtier d'encapsulation comprend facultativement une région évidée dans laquelle vient se loger le substrat souple. L'un ou l'autre des composants de boîtier peut comprendre une ou plusieurs saillies qui passent à travers des trous dans le substrat pour venir en prise avec des creux complémentaires dans l'autre composant de boîtier pour ainsi aligner et interverrouiller les composants de boîtier d'encapsulation avec le substrat souple et le circuit électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)