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1. (WO2015133588) BORNE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BORNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/133588    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/056565
Date de publication : 11.09.2015 Date de dépôt international : 05.03.2015
CIB :
H01R 13/03 (2006.01), C22C 21/00 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01), C22F 1/04 (2006.01), H01R 43/16 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP).
FURUKAWA AUTOMOTIVE SYSTEMS INC. [JP/JP]; 1000, Amago, Kora-cho, Inukami-gun, Shiga 5220242 (JP)
Inventeurs : MATSUO Ryosuke; (JP).
MITOSE Kengo; (JP)
Mandataire : UESHIMA Rui; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-043192 05.03.2014 JP
Titre (EN) TERMINAL AND METHOD FOR MANUFACTURING TERMINAL
(FR) BORNE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BORNE
(JA) 端子及び端子の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a terminal: having exceptional strength, heat resistance, and formability; and exhibiting low contact resistance both initially and subsequent to durability testing. Also provided is a method for manufacturing same. This terminal comprises a metal member (1, 1') having a substrate (2) and a metal coating layer (3) formed on someor all of the substrate (2). The substrate (2) comprises a total of 0.005-3.000% by mass of at least one element selected from Mg, Si, Cu, Zn, Mn, Ni, Cr, and Zr, the balance comprising Al and unavoidable impurities. The substrate (2) has 500 or more particles of precipitate per micron2, the precipitate having an average particle size of 10-100 nm. The metal coating layer (3) comprises Sn or an alloy principally containing Sn.
(FR)La présente invention se rapporte à une borne : ayant une solidité, une résistance à la chaleur et une aptitude au formage exceptionnelles ; et présentant une faible résistance de contact à la fois avant et après soumission à un essai de durabilité. La présente invention concerne également son procédé de fabrication. Cette borne comprend un élément métallique (1, 1') ayant un substrat (2) et une couche de revêtement métallique (3) formée sur une partie ou la totalité du substrat (2). Le substrat (2) comprend un total de 0,005 à 3,000 % en masse d'au moins un élément choisi parmi Mg, Si, Cu, Zn, Mn, Ni, Cr et Zr, le reste comprenant Al et des impuretés inévitables. Le substrat (2) a 500 particules ou plus de précipité par micron2, le précipité ayant une dimension moyenne des particules de 10 à 100 nm. La couche de revêtement métallique (3) comprend Sn ou un alliage contenant principalement Sn.
(JA)強度、耐熱性及び成形加工性に優れ、初期及び耐久試験後に低接触抵抗を示す端子及びその製造方法を提供する。 本発明の端子は、基材(2)と、基材(2)上の一部又は全部に形成された金属被覆層(3)とを有する金属部材(1、1')からなる。基材(2)は、Mg、Si、Cu、Zn、Mn、Ni、Cr及びZrから選択される少なくとも1種以上の元素を合計で0.005~3.000質量%含有し、残部がAl及び不可避不純物からなる組成を有し、かつ、平均粒子径10~100nmの析出物を500個/μm以上有する。金属被覆層(3)は、Sn又はSnを主成分とする合金からなる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)