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1. (WO2015133516) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/133516    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/056341
Date de publication : 11.09.2015 Date de dépôt international : 04.03.2015
CIB :
B24B 57/02 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), B24B 49/02 (2006.01), B24B 49/08 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510 (JP)
Inventeurs : YAMAGUCHI, Kuniaki; (JP)
Mandataire : WATANABE, Isamu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-045172 07.03.2014 JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理システムおよび基板処理方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a substrate processing system and a substrate processing method that are capable of flushing the processing liquid supply line. The substrate processing system is provided with a substrate processing apparatus (1) for processing a substrate (W) and a flushing apparatus for flushing a distribution line (93) and a processing liquid supply line (92). The flushing apparatus is provided with: a flushing liquid supply line (99) that is connected to the distribution line (93); a drain mechanism (101) for guiding flushing liquid, which has been supplied to the processing liquid supply line (92) through the distribution line (93), to a liquid disposal point (100); a supply switching valve (104) for allowing either processing liquid or flushing liquid to flow inside the distribution line (93); and an action control unit (30) for controlling the actions of the drain mechanism (101) and the supply switching valve (104).
(FR)La présente invention porte sur un système de traitement de substrat et sur un procédé de traitement de substrat qui sont capables de rincer la ligne d'alimentation en liquide de traitement. Le système de traitement de substrat est pourvu d'un appareil de traitement de substrat (1) pour traiter un substrat (W) et d'un appareil de rinçage pour rincer une ligne de distribution (93) et une ligne d'alimentation en liquide de traitement (92). L'appareil de rinçage est pourvu : d'une ligne d'alimentation en liquide de rinçage (99, qui est reliée à la ligne de distribution (93) ; d'un mécanisme de drain (101) pour guider un liquide de rinçage, qui a été distribué à la ligne d'alimentation en liquide de traitement (92) par l'intermédiaire de la ligne de distribution (93), vers un point d'évacuation de liquide (100) ; d'une vanne de commutation d'alimentation (104) pour permettre soit à un liquide de traitement, soit à un liquide de rinçage de s'écouler à l'intérieur de la ligne de distribution (93) ; d'une unité de commande d'action (30) pour commander les actions du mécanisme de drain (101) et de la vanne de commutation d'alimentation (104).
(JA) 本発明は、処理液供給ラインを洗浄することができる基板処理システムおよび基板処理方法に関するものである。 基板処理システムは、基板Wを処理する基板処理装置(1)と、分配ライン(93)および処理液供給ライン(92)を洗浄するフラッシング装置とを備えている。フラッシング装置は、分配ライン(93)に接続された洗浄液供給ライン(99)と、分配ライン(93)を通じて処理液供給ライン(92)に供給された洗浄液を液体廃棄箇所(100)にまで導くドレイン機構(101)と、処理液または洗浄液のいずれか一方が分配ライン(93)内を流れることを許容する供給切り替え弁(104)と、ドレイン機構(101)および供給切り替え弁(104)の動作を制御する動作制御部(30)とを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)