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1. (WO2015133499) ARTICLE PLAQUÉ DE Sn ET PROCÉDÉ PERMETTANT LA FABRICATION DE CE DERNIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/133499    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/056271
Date de publication : 11.09.2015 Date de dépôt international : 25.02.2015
CIB :
C25D 5/12 (2006.01), C25D 5/50 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01)
Déposants : DOWA METALTECH CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1018617 (JP).
YAZAKI CORPORATION [JP/JP]; 4-28, Mita 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088333 (JP)
Inventeurs : MURATA, Tatsunori; (JP).
KOTANI, Hirotaka; (JP).
ENDO, Hideki; (JP).
SUGAWARA, Akira; (JP).
SONODA, Yuta; (JP).
KATO, Tetsuo; (JP).
OHSUMI, Hideki; (JP).
TOYOIZUMI, Jyun; (JP)
Mandataire : OKAWA, Koichi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-041170 04.03.2014 JP
2015-030140 19.02.2015 JP
Titre (EN) Sn-PLATED ARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) ARTICLE PLAQUÉ DE Sn ET PROCÉDÉ PERMETTANT LA FABRICATION DE CE DERNIER
(JA) Snめっき材およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN) An Sn-plated article obtained by performing Sn-plating on the surface of a substrate (10) comprising copper or a copper alloy, wherein a base layer (12) comprising Ni and/or a Cu-Ni alloy is formed on the surface of the substrate (10), an outermost layer comprising a Cu-Sn alloy (14) made of numerous Cu-Sn alloy crystal grains and an Sn layer (16) in recesses between adjacent Cu-Sn alloy crystal grains on the outermost surface is formed on the surface of the base layer (12), the Sn layer (16) occupies 20-80% of the area of the outermost surface, and the maximum thickness of the Sn layer (16) is less than the average grain size of the Cu-Sn alloy crystal grains.
(FR) L'invention porte sur un article plaqué de Sn obtenu par la mise en œuvre d'un placage de Sn sur la surface d'un substrat (10) comprenant du cuivre ou un alliage de cuivre, une couche de base (12) comprenant du Ni et/ou un alliage de Cu-Ni étant formée sur la surface du substrat (10), une couche la plus à l'extérieur comprenant un alliage de Cu-Sn (14) constituée de nombreux grains cristallins d'alliage de Cu-Sn et d'une couche de Sn (16) dans des creux entre des grains cristallins d'alliage de Cu-Sn adjacents sur la surface la plus à l'extérieur étant formée sur la surface de la couche de base (12), la couche de Sn (16) occupant 20 à 80 % en surface de la surface la plus à l'extérieur et l'épaisseur maximale de la couche de Sn (16) étant inférieure à la taille moyenne de grain des grains cristallins d'alliage de Cu-Sn.
(JA) 銅または銅合金からなる基材10の表面にSnめっきが施されたSnめっき材において、基材10の表面にNiおよびCu-Ni合金の少なくとも一方からなる下地層12が形成され、この下地層12の表面に、多数のCu-Sn系合金の結晶粒からなるCu-Sn系合金層14と、最表面において隣接するCu-Sn系合金の結晶粒間の凹部内のSn層16とからなる最表層が形成され、最表面においてSn層16が占める面積率が20~80%であり、Sn層16の最大厚さがCu-Sn系合金の結晶粒の平均粒径より小さくなっている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)